Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

Intel планирует вернуться на рынок памяти и анонсировала новый стандарт DRAM — Z-Angle Memory

Корпорация Intel официально заявила о подписании партнерского соглашения с японской компанией SAIMEMORY (дочерней структурой группы SoftBank) в целях совместной разработки и продвижения принципиально нового типа оперативной памяти — Z-Angle Memory (ZAM). Эта память станет прямой альтернативой существующему формату High Bandwidth Memory (HBM). Партнерство было запущено в рамках инициативы Министерства энергетики США Advanced Memory Technology (AMT), стартовавшей в июне 2025 года. Цель проекта AMT заключается в ускорении развития технологий высокопроизводительной вычислительной техники, особенно важной для центров обработки данных и научных исследований. По словам представителей Intel, Z-Angle Memory обеспечит увеличенную емкость в два-три раза больше HBM, снизит энергопотребление почти наполовину и сократит производственные затраты примерно на 60%. Чтобы достичь таких впечатляющих результатов, был разработан новый метод вертикального размещения нескольких слоев DRAM. Также была использо

Корпорация Intel официально заявила о подписании партнерского соглашения с японской компанией SAIMEMORY (дочерней структурой группы SoftBank) в целях совместной разработки и продвижения принципиально нового типа оперативной памяти — Z-Angle Memory (ZAM). Эта память станет прямой альтернативой существующему формату High Bandwidth Memory (HBM).

Партнерство было запущено в рамках инициативы Министерства энергетики США Advanced Memory Technology (AMT), стартовавшей в июне 2025 года. Цель проекта AMT заключается в ускорении развития технологий высокопроизводительной вычислительной техники, особенно важной для центров обработки данных и научных исследований.

По словам представителей Intel, Z-Angle Memory обеспечит увеличенную емкость в два-три раза больше HBM, снизит энергопотребление почти наполовину и сократит производственные затраты примерно на 60%. Чтобы достичь таких впечатляющих результатов, был разработан новый метод вертикального размещения нескольких слоев DRAM. Также была использована технология Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая позволяет существенно снизить задержку между отдельными чипами.

-2

Также разработчики обращают внимание на использование передового метода соединения микросхем — гибридное межсоединение медь-медь. Данный подход позволяет расположить ячейки памяти под углом в виде буквы Z и обеспечивает оптимальное взаимодействие между слоями.

Ожидается, что уже в 2027 году на рынке появятся первые образцы памяти формата ZAM, а массовое производство начнётся двумя годами позже — в 2029 году.

Читайте далее на сайте

-3

Процессоры AMD Zen 6 будут использовать технологию Intel FRED

-4

Intel Core Ultra X9 388H с графикой Arc B390 в Alan Wake 2 оказался производительнее Xbox Series S

-5

Intel продолжает разработку графических решений и нанимает главным архитектором опытного специалиста

Intel
100,4 тыс интересуются