Как пишет WCCFTech, ажиотажный спрос на память для систем искусственного интеллекта подтолкнул Intel к стратегическому возвращению в бизнес, который она покинула почти 40 лет назад. Для этого чипмейкер вступил в партнерство с японским гигантом SoftBank, чтобы вместе продвигать новую технологию под названием Z-Angle Memory (ZAM). Изображение издания TechPowerUp В основе амбиций Intel лежит технология соединения чипов памяти, которую компания разработала в рамках американской государственной программы AMT. Ее ключевая особенность — ступенчатая топология с диагональными соединениями (так называемый подход «Z-angle»). Вместо традиционных вертикальных соединений она использует диагональные межсоединения внутри кристалла. По данным издания, это позволяет эффективнее использовать площадь кремния под ячейки памяти, что ведет к большей плотности и лучшему отводу тепла. Источник изображения: Wccftech (сгенерировано ИИ) Конструкция ZAM, вероятно, будет бесконденсаторной. Согласно предположениям в
WCCFTech: Intel возвращается на рынок чипов памяти в партнёрстве с SoftBank и технологией ZAM
3 февраля3 фев
6
1 мин