Компания Intel Foundry опубликовала рекламный документ, в котором подробно рассказала о своих передовых технологиях в области аппаратных решений для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В рамках презентации был продемонстрирован «тестовый образец чипа для ИИ», наглядно показывающий текущие возможности Intel в сфере корпусирования и многочиплетной сборки.
Речь идет не о готовом ИИ-ускорителе, а о демонстрационной платформе — системе в корпусе (SiP), состоящей из четырех вычислительных логических блоков, 12 стеков памяти класса HBM4 и двух блоков ввода-вывода. По размерам решение сопоставимо с восемью фотошаблонами стандартных микросхем и, в отличие от более амбициозной концепции с 16 блоками и HBM5, уже пригодно для реального производства.
Платформа иллюстрирует подход Intel к созданию будущих процессоров для ИИ: объединение крупных вычислительных кристаллов, высокоскоростной памяти, сверхплотных межсоединений и новых схем питания в одном корпусе. Основой служат логические кристаллы, предположительно выполненные по техпроцессу Intel 18A с транзисторами RibbonFET и системой питания PowerVia. Все элементы соединяются с помощью мостов EMIB-T 2.5D и интерфейсов UCIe со скоростью от 32 ГТ/с.
Отдельно Intel показала переход к вертикальной сборке чиплетов с использованием технологий Foveros, что позволяет размещать кристаллы друг над другом и повышать плотность, производительность и энергоэффективность. Особое внимание уделено системе питания, рассчитанной на стабильную работу под нагрузками генеративного ИИ.
Таким образом, Intel Foundry демонстрирует потенциальным заказчикам готовность уже сегодня производить сложные многочиплетные решения для ИИ и HPC. При этом пока неизвестно, будет ли именно эта архитектура использована в будущих ускорителях Intel, включая проект Jaguar Shores, запланированный к запуску в 2027 году.