Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
DigiNews

Новая технология упаковки Apple для чипов M5 Pro и M5 Max была замечена в обновленном конфигураторе Mac

Apple внедряет новую технологию упаковки TSMC SoIC для чипов M5 Pro и M5 Max, предлагая беспрецедентную гибкость. Новый конфигуратор Mac от Apple подтверждает эти изменения, предоставляя пользователям больше возможностей для детальной настройки. Считается, что Apple приняла технологию упаковки TSMC SoIC для своих будущих чипов M5 Pro и M5 Max, что обеспечит беспрецедентный уровень гибкости и детализации в отношении кремниевых компонентов. Теперь новый конфигуратор Mac от Apple дает многообещающие подтверждающие сигналы относительно этой возможности. Недавно мы отмечали, что, согласно утечкам, Apple, по всей видимости, выбирает технологию упаковки TSMC SoIC-MH для своих будущих чипов M5 Pro и M5 Max. Для тех, кто может быть не в курсе, SoIC — это решение для 3D-упаковки, которое позволяет горизонтально и вертикально размещать несколько чипов на одном чипе, подобном SoC. Эта новая упаковка также облегчает интеграцию нескольких отдельных кристаллов — таких как CPU, GPU и Neural Engine — в

Apple внедряет новую технологию упаковки TSMC SoIC для чипов M5 Pro и M5 Max, предлагая беспрецедентную гибкость. Новый конфигуратор Mac от Apple подтверждает эти изменения, предоставляя пользователям больше возможностей для детальной настройки.

Считается, что Apple приняла технологию упаковки TSMC SoIC для своих будущих чипов M5 Pro и M5 Max, что обеспечит беспрецедентный уровень гибкости и детализации в отношении кремниевых компонентов. Теперь новый конфигуратор Mac от Apple дает многообещающие подтверждающие сигналы относительно этой возможности.

Новый конфигуратор Apple Mac выводит гибкость и детализацию на передний план

Недавно мы отмечали, что, согласно утечкам, Apple, по всей видимости, выбирает технологию упаковки TSMC SoIC-MH для своих будущих чипов M5 Pro и M5 Max. Для тех, кто может быть не в курсе, SoIC — это решение для 3D-упаковки, которое позволяет горизонтально и вертикально размещать несколько чипов на одном чипе, подобном SoC.

Эта новая упаковка также облегчает интеграцию нескольких отдельных кристаллов — таких как CPU, GPU и Neural Engine — в один корпус, что обеспечивает беспрецедентный уровень гибкости благодаря огромному количеству доступных конфигураций кристаллов. Например, если вы склонны к творчеству, вы можете выбрать оснащение чипа M5 Pro/M5 Max большим количеством ядер GPU.

Тем временем, в качестве многообещающего признака окончательного принятия упаковки SoIC для грядущих чипов M5 Pro и M5 Max, Apple обновила страницу конфигуратора Mac для онлайн-покупок.

В то время как предыдущая версия конфигуратора Mac позволяла выбирать из ограниченного числа готовых конфигураций процессора, оперативной памяти и хранилища перед тем, как углубляться в детали процесса настройки Mac, новая итерация полностью пропускает этап выбора готовых конфигураций, позволяя пользователям сразу перейти к шагу детальной настройки.

Мы знаем, что Apple обычно не меняет функциональные элементы пользовательского интерфейса просто ради изменений. Таким образом, переработка конфигуратора Mac намекает на скрытое желание пользователей выйти за рамки предустановленных спецификаций и изучить расширенную детализацию, которую купертиновский гигант теперь предлагает в своих Mac с чипами M5 Pro и M5 Max.

Тем временем, как мы отмечали недавно, Apple представит чипы M5 Pro и M5 Max в новых моделях MacBook Pro, которые, как ожидается, выйдут в рамках текущего цикла обновления macOS 26.3.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – Rohail Saleem

Оригинал статьи

Apple
384,5 тыс интересуются