Современные электронные устройства и приборы часто эксплуатируются в условиях повышенной влажности, запыленности и постоянных вибраций. Для обеспечения стабильной работы плат и микросхем требуется надежная изоляция, которая не только защитит компоненты от внешней среды, но и сохранит свои свойства при перепадах температур. Одним из наиболее эффективных решений в этой области являются кремнийорганические компаунды типа Виксинт.
Рассмотрим, почему эти материалы востребованы в приборостроении и радиоэлектронной промышленности.
Особенности материалов
Компаунды серии Виксинт представляют собой двухкомпонентные составы, состоящие из основы (пасты) и катализатора. После смешивания компонентов происходит процесс вулканизации, в результате которого образуется эластичный резиноподобный слой.
Главной технической особенностью этих материалов является их химическая инертность. В отличие от многих бытовых герметиков, компаунды Виксинт не вызывают коррозии металлов и сплавов, включая медь и серебро. Это позволяет использовать их для прямой заливки чувствительных электронных узлов.
Преимущества для электроники
Высокая востребованность этих составов обусловлена комплексом физико-механических и диэлектрических характеристик.
К ключевым достоинствам относятся следующие качества:
- высокая электрическая прочность: материалы обладают отличными изоляционными свойствами, исключая риск короткого замыкания;
- термостойкость: компаунды сохраняют работоспособность в широком температурном диапазоне, обычно от -60 до +250 градусов Цельсия;
- вибростойкость: эластичная структура эффективно поглощает ударные нагрузки и вибрации, защищая хрупкие элементы от механических повреждений;
- гидрофобность: покрытие абсолютно не пропускает влагу, предотвращая окисление контактов.
Виды и применение
В зависимости от технологии производства и требований к текучести выделяют несколько популярных марок. Например, марка ПК-68 отличается высокой прозрачностью, что позволяет проводить визуальный контроль состояния залитых элементов. Компаунд марки К-68 обладает повышенной адгезией и часто применяется в качестве защитного покрытия.
Материалы используются для решения таких задач:
- герметизация полупроводниковых приборов и резисторов;
- полная или частичная заливка печатных плат;
- защита датчиков и измерительной аппаратуры в авиастроении;
- изоляция стыков и швов в корпусах приборов.
Благодаря текучести в неотвержденном состоянии компаунды легко заполняют мельчайшие пустоты между деталями, создавая монолитный защитный барьер. Это делает их оптимальным выбором для защиты сложной промышленной электроники, работающей в экстремальных условиях.