Intel Foundry продемонстрировала рабочий прототип системы в корпусе (SiP) для будущих ускорителей ИИ, подчеркнув готовность своих передовых технологий корпусирования к производству. — Архитектура: 4 логических блока (предположительно Intel 18A) + 12 стеков HBM4 + 2 блока I/O — Соединения: гибридная латерально-вертикальная сборка на базе EMIB-T 2.5D и Foveros 3D — Интерфейс: межкристальные соединения UCIe со скоростью ≥32 ГТ/с — Питание: многоуровневая система с PowerVia, Omni MIM, eDTC и CoaxMIL для стабильного тока — Позиционирование: альтернатива большим интерпозерам TSMC с лучшим выходом годных пластин 👉 Tech leaks в Telegram | Дзен
⚡️ Intel показала тестовый образец гигантского ИИ-чипа на 4 логических блоках
Intel Foundry продемонстрировала рабочий прототип системы в корпусе (SiP) для будущих ускорителей ИИ, подчеркнув готовность своих передовых технологий корпусирования к производству.
— Архитектура: 4 логических блока (предположительно Intel 18A) + 12 стеков HBM4 + 2 блока I/O
— Соединения: гибридная латерально-вертикальная сборка на базе EMIB-T 2.5D и Foveros 3D
— Интерфейс: межкристальные соединения UCIe со скоростью ≥32 ГТ/с
— Питание: многоуровневая система с PowerVia, Omni MIM, eDTC и CoaxMIL для стабильного тока
— Позиционирование: альтернатива большим интерпозерам TSMC с лучшим выходом годных пластин
👉 Tech leaks в Telegram | Дзен
