Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.
Почему разработчики используют заполнение отверстий в дизайнах своих изделий?
- Для эффективного использования полезной площади, уменьшение количества слоев, необходимых для трассировки многовыводных smd компонентов, например BGA с малым шагом и практически любым количеством выводов.
- Для снижения паразитных параметров. Стабилизации температурных деформаций, как при изготовлении изделия в процессе производства печатной платы и монтажа компонентов, так и при эксплуатации с широким диапазоном температур.
- Для сокращения пути прохождения сигналов, за счет расположения отверстий непосредственно на площадке компонентов.
- Для предотвращения перетекания припоя в переходные отверстия расположенные на термопадах и других контактных площадках.
Основные преимущества технологии:
- Повышение плотности трассировки
- Улучшение электрических и механических свойств переходных отверстий
- Улучшение электромагнитных параметров
- Улучшение качества монтажа
Что учесть при проектировании и как заказать?
Вы можете заказать заполнение переходных отверстий на производстве Резонит. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,0 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).
При размещении заказа необходимо обозначить опцию заполнения переходных отверстий одним из способов:
- Рекомендуемый способ: выделить такие отверстия в отдельный инструмент, к примеру, 0,33мм с площадкой 0,6мм. В заказе указать на необходимость заполнения переходных отверстий 0,33х0,6мм.
- Обозначить любым визуально понятным способом области с переходными отверстиями подлежащими заполнению.
- В заказе указать на необходимость заполнения ВСЕХ переходных отверстий от 0,1мм до 0,5мм, к примеру.
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru
Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по ссылке.
