Несмотря на то, что потребительские процессоры AMD с архитектурой Zen 6 ожидаются в конце текущего года, о них очень мало данных. Но сегодня появились подробности, касающиеся некоторых основных характеристик.
Инсайдер HXL (@9550pro) поделился данными о чиплетах в процессорах нового поколения, сравнив их с предыдущими.
Один чиплет CCD в новых Ryzen будет иметь 12 ядер и 48 МБ кеш-памяти третьего уровня. При этом благодаря техпроцессу 2 нм от TSMC площадь кристалла такого чиплета составит около 76 мм2, что лишь немногим больше, чем чиплет Zen 5.
Чтобы сравнение было нагляднее, ниже указаны аналогичные данные для всех чиплетов вплоть до Zen 2.
- Zen 2: 2х4 ядра, 2х16 MB L3, площадь 77 мм2 (TSMC N7)
- Zen 3: 8 ядер, 32MB L3, площадь 83 мм2 (TSMC N7)
- Zen 4: 8 ядер, 32MB L3, площадь 72 мм2 (TSMC N5)
- Zen 5: 8 ядер, 32MB L3, площадь 71 мм2 (TSMC N4)
Как видим, с приходом Zen 6 нас ждёт серьёзное изменение структуры чиплета: ядер станет больше, как и кеш-памяти. Таким образом, топовая модель, как бы она ни назвалась, будет иметь 24 ядра.
Напомним, конкурировать новым Ryzen придётся с впечатляюще выглядящими на бумаге процессорами Intel Nova Lake, которые будут иметь до 52 ядер, хотя больших из них будет лишь 16. При этом на стороне AMD будет важное преимущество: новое поколение сохранит исполнение AM5.
Инсайдер HXL (@9550pro) первым делился данными о разгоне RTX 4090, первым опубликовал параметры Core i5-13400 и рассказал о сроках запуска видеокарт Radeon RX 9000.