Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
DigiNews

Утечка о Honor Magic V6 намекает на более тонкий корпус и обновленное железо в преддверии мартовской премьеры

Honor готовит к выпуску складной смартфон Magic V6 с более тонким стекловолоконным корпусом и анонсом в марте. Ожидается чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5, основная камера 200 Мп, перископ, аккумулятор 7000 мАч с беспроводной зарядкой, защита от воды и спутниковая связь. Компания Honor, судя по всему, готовится к выпуску своего складного смартфона нового поколения Honor Magic V6, поскольку свежие утечки проливают свет на его дизайн и аппаратные усовершенствования. Новая информация, предоставленная известными инсайдерами, указывает на более тонкий и легкий корпус, а также на ряд высококлассных функций, ожидаемых от флагманского складного устройства. Эти детали дополняют ранее опубликованные отчеты и позволяют предположить, что Honor стремится создать более изысканный и мощный гаджет в рамках расширения своей линейки складных устройств в ближайшие месяцы. Инсайдер Ice Universe (@UniverseIce) опубликовал скриншот отредактированного поста в Weibo от инсайдера Digital Chat Station (переведенн

Honor готовит к выпуску складной смартфон Magic V6 с более тонким стекловолоконным корпусом и анонсом в марте. Ожидается чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5, основная камера 200 Мп, перископ, аккумулятор 7000 мАч с беспроводной зарядкой, защита от воды и спутниковая связь.

Компания Honor, судя по всему, готовится к выпуску своего складного смартфона нового поколения Honor Magic V6, поскольку свежие утечки проливают свет на его дизайн и аппаратные усовершенствования. Новая информация, предоставленная известными инсайдерами, указывает на более тонкий и легкий корпус, а также на ряд высококлассных функций, ожидаемых от флагманского складного устройства. Эти детали дополняют ранее опубликованные отчеты и позволяют предположить, что Honor стремится создать более изысканный и мощный гаджет в рамках расширения своей линейки складных устройств в ближайшие месяцы.

Инсайдер Ice Universe (@UniverseIce) опубликовал скриншот отредактированного поста в Weibo от инсайдера Digital Chat Station (переведенного с китайского), раскрывающий новые подробности о грядущем складном смартфоне Honor — Honor Magic V6.

Согласно утечке, грядущий аппарат носит внутреннее кодовое название Phenom и должен быть представлен на мировой арене 1 марта на выставке MWC Barcelona 2026 вместе с Honor Robot Phone. В сообщении утверждается, что телефон будет оснащен ультратонким корпусом из стекловолокна, который будет легче и тоньше, чем у его предшественника, Honor Magic V5.

Предыдущие утечки утверждали, что Honor Magic V6, скорее всего, будет работать на чипсете Snapdragon 8 Elite Gen 5. В последнем сообщении добавлено, что чип получит «полную настройку», что может указывать на улучшения производительности.

Ранее сообщалось, что Honor может оснастить основную камеру устройства крупным сенсором на 200 мегапикселей, перископическим телеобъективом и аккумулятором класса 7000 мАч в модели Magic V6. Последняя утечка подтверждает эти сведения и намекает на поддержку беспроводной зарядки. Среди других упомянутых функций — полная защита от воды и спутниковая связь BeiDou. Ожидается, что телефон выйдет в цветовых вариантах Snow White, Velvet Black, Sunrise Gold и Red.

Также сообщается, что Honor установит в Honor Magic V6 боковой сканер отпечатков пальцев для биометрической аутентификации.

Нынешний Honor Magic V5 оснащен SoC Snapdragon 8 Elite, основной задней камерой на 50 мегапикселей и аккумулятором емкостью 5820 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 66 Вт и беспроводной зарядки мощностью 50 Вт. На старте продаж в Китае его цена составляла от 8999 юаней (примерно 1 07 500 рупий) за базовую версию 12 ГБ + 256 ГБ.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – gadgets360

Оригинал статьи