Honor готовит к выпуску складной смартфон Magic V6 с более тонким стекловолоконным корпусом и анонсом в марте. Ожидается чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5, основная камера 200 Мп, перископ, аккумулятор 7000 мАч с беспроводной зарядкой, защита от воды и спутниковая связь. Компания Honor, судя по всему, готовится к выпуску своего складного смартфона нового поколения Honor Magic V6, поскольку свежие утечки проливают свет на его дизайн и аппаратные усовершенствования. Новая информация, предоставленная известными инсайдерами, указывает на более тонкий и легкий корпус, а также на ряд высококлассных функций, ожидаемых от флагманского складного устройства. Эти детали дополняют ранее опубликованные отчеты и позволяют предположить, что Honor стремится создать более изысканный и мощный гаджет в рамках расширения своей линейки складных устройств в ближайшие месяцы. Инсайдер Ice Universe (@UniverseIce) опубликовал скриншот отредактированного поста в Weibo от инсайдера Digital Chat Station (переведенн
Утечка о Honor Magic V6 намекает на более тонкий корпус и обновленное железо в преддверии мартовской премьеры
27 января27 янв
2 мин