Samsung готовится к прорыву на рынке памяти: модули HBM4 с самой высокой скоростью вывода данных (11 Гбит/с+) выбраны для интеграции в новую ИИ-линейку NVIDIA Vera Rubin. Поставки ожидаются уже в июне.
Ожидается, что модули HBM4 от Samsung будут интегрированы в линейку продуктов NVIDIA Vera Rubin уже в июне, поскольку компания предвидит колоссальный прорыв в своем бизнесе по производству памяти.
Модули HBM4 от Samsung лидируют благодаря самой высокой в отрасли скорости вывода данных
HBM4 позиционируется как «революционное» решение от гигантов полупроводниковой индустрии благодаря инновациям, которые оно привносит в модуль. Мы подробно рассмотрим HBM4 позже, но Samsung удалось «переломить ситуацию» в своем HBM-бизнесе: еще несколько кварталов назад компания испытывала трудности с поиском клиентов и даже получила отказ от NVIDIA. Однако, согласно последним сообщениям корейских СМИ, модули HBM4 от Samsung теперь первыми будут приняты NVIDIA для ее линейки ИИ-ускорителей Vera Rubin, а поставки ожидаются уже в следующем месяце.
Существует несколько причин, по которым технология HBM4 от Samsung выделяется на фоне конкурентов, но одним из ключевых отличий является предложение корейского гиганта по самой высокой скорости вывода данных. Скорость HBM4 от Samsung составляет 11 Гбит/с и выше, что значительно превосходит стандарт JEDEC, и это было ключевым требованием NVIDIA. Поскольку агентный ИИ (agentic AI) становится следующим крупным направлением, для Vera Rubin потребовалось значительное повышение требований к памяти, что в основном обусловлено интеграцией модулей HBM4 от Samsung, отличающихся превосходной скоростью и шириной интерфейса.
Еще один интересный аспект HBM4 от Samsung заключается в том, что компания использует логический базовый кристалл (4 нм), произведенный на собственной фабрике (foundry). Это позволяет ей гарантировать NVIDIA своевременные поставки, в отличие от SK hynix и Micron, которые планируют закупать свои логические кристаллы у TSMC. Учитывая, как быстро NVIDIA вывела Vera Rubin на «полный цикл производства», поставщикам критически важно поддерживать этот темп, и Samsung, очевидно, справилась с этой задачей.
Сообщается, что отгрузки клиентам серверов на базе Vera Rubin начнутся в августе, а сами чипы Rubin AI будут полностью представлены на конференции GTC 2026, где модули HBM4 от Samsung также займут центральное место.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair