Часть 2. Нехватка кристаллов: где именно ломается цепочка
Когда говорят о «нехватке кристаллов», легко представить, будто в мире внезапно закончился кремний. На самом деле это не так. Кремния хватает. Проблема не в сырье и не в песке. Она начинается дальше - там, где производство памяти перестало быть простым и быстрым.
Сегодня память - это длинная и сложная цепочка, и сейчас она перегружена сразу в нескольких местах.
Что вообще называют «кристаллами»
В обычной речи под «кристаллами» имеют в виду отдельные чипы памяти - dies. Их вырезают из большой кремниевой пластины, wafer. Это ещё не готовая память, а лишь промежуточный этап.
Если упростить весь путь, он выглядит так:
сначала на пластине формируют структуру памяти, потом пластину разрезают на отдельные кристаллы, затем отбирают те, что работают правильно, после этого их упаковывают, собирают в модули или складывают в HBM, и только в самом конце они становятся SSD или оперативной памятью.
Проблемы могут возникнуть на любом из этих этапов. Сейчас они есть почти на каждом.
Почему наличие пластин ничего не решает
Сами пластины - не главная проблема. Сложности начинаются уже после того, как пластина изготовлена.
Современная память стала гораздо сложнее. NAND теперь состоит из множества слоёв, DRAM стала плотнее, а HBM вообще строится вертикально. Чем сложнее структура, тем выше риск брака и тем меньше чипов с пластины оказывается пригодными.
В итоге получается простая ситуация: фабрика работает, пластины выходят с линии, но количество рабочих чипов растёт медленно и неравномерно. Особенно это заметно при переходе на новые поколения памяти.
Выход годных - тихий тормоз рынка
Есть показатель, о котором редко говорят - выход годных, или yield. Это доля чипов, которые реально можно использовать.
Когда архитектура усложняется, выход годных почти всегда падает. Потом его постепенно улучшают, но это занимает месяцы, а иногда и годы. В этот период производитель просто физически не может резко увеличить выпуск, даже если спрос высокий и цены растут.
Поэтому рынок памяти такой инерционный: деньги приходят быстро, а дополнительные объёмы - очень медленно.
Почему упаковка стала узким местом
Даже если рабочие кристаллы есть, их ещё нужно упаковать. Для обычной DRAM и NAND это давно отлаженный процесс. Для HBM - совсем нет.
HBM требует сложной сборки: несколько кристаллов складываются друг на друга, соединяются специальными каналами, требуют точного контроля тепла и сигналов. Это уже не просто «упаковка», а отдельная сложная технология.
Reuters отмечает, что мощности по advanced packaging растут медленно и вводятся осторожно. Поэтому даже при наличии кристаллов их невозможно быстро превратить в HBM в нужных объёмах.
Почему HBM усиливает дефицит обычной памяти
HBM стал ключевой памятью для ИИ. Он сложнее, дороже и приносит больше денег. Поэтому производители сознательно направляют ресурсы именно туда - об этом Reuters регулярно пишет, разбирая стратегии Samsung и SK hynix.
Но ресурсы у отрасли общие. Люди, оборудование, инвестиции - всё это уходит в HBM. Обычная DRAM и NAND никуда не исчезают, но оказываются на втором плане. Даже небольшой перекос в сторону HBM снижает доступность массовой памяти и подталкивает цены вверх.
Почему рост цен не решает проблему быстро
Кажется логичным: если память дорожает, значит производство должно быстро вырасти. В реальности это не работает.
Строительство фабрик занимает годы. Освоение новых технологий - тоже. Расширение упаковки для HBM - ещё один долгий процесс. Reuters прямо указывает, что заметный эффект от новых фабрик ожидается не раньше 2027 года.
После кризиса 2023 года производители к тому же действуют осторожно. Они не хотят снова столкнуться с перепроизводством и обвалом цен, поэтому расширяются медленно и выборочно.
Почему сильнее всего это чувствуется в рознице
Крупные клиенты получают приоритет. Под них резервируют лучшие партии и стабильные поставки. В розницу попадает то, что остаётся - меньше объёма и по более высокой цене.
Для обычного покупателя это выглядит как «нехватка кристаллов», хотя на самом деле память есть. Просто она распределяется иначе.
Почему это надолго
Эта ситуация не временная. Она держится на сложности технологий, росте роли HBM, долгосрочных ИИ-контрактах и инвестиционных циклах на 5-7 лет. Пока ИИ остаётся ключевым направлением для корпораций, память будут выпускать с прицелом на стабильность и прибыль, а не на массовую дешевизну.
Вы еще не наш абонент? Скорее оставляйте заявку на подключение – и получите от нас самое выгодное предложение!
Наш сайт: SEVEN SKY или позвоните нам: +7 (495) 989 24 94