1.4 Описание цепи подавления помех для DAC
AC695N и AC696N поддерживают дифференциальный режим DACL/DACR и стерео режим DACL/DACR/VCOMO.
Схема выглядит следующим образом:
(1) Рекомендуется резервировать цепь подавления помех для секции DAC; при ограниченном пространстве можно зарезервировать только L4/L5/L6.
(2) При строгих требованиях к шуму предлагается разместить заливку AGND (или не делать заливку) с обеих сторон вокруг цепи DAC и точек пайки. Не заливайте «цифровую землю (Digital GND)» и держите расстояние от «цифровой земли», чтобы эффективно устранить высокочастотный шум.
(3) L4/L5 должны быть фиксированными номиналами 100 нГн или 120 нГн для эффективного подавления высокочастотного TDD-шума, возникающего при приближении мобильного телефона к устройству во время Bluetooth-звонков; L6 должен быть фиксированным номиналом 220 нГн или 330 нГн для эффективного подавления высокочастотного шума во время воспроизведения музыки (попробуйте этот метод, если LAYOUT не оптимален).
Примечание: Резервная цепь обработки шума на стороне DAC увеличивает стоимость. Если конструкция достаточно рациональна и требования к шуму невысоки, её можно опустить.
1.5 Описание цепи микрофона (MIC)
AC695N и AC696N поддерживают как аналоговый кремниевый MIC, так и электретный MIC.
Схема выглядит следующим образом:
Примечание:
Для решений с электретным MIC, AC695N требует наличия разделительного (блокирующего постоянный ток) конденсатора на входе MIC. Обратите внимание на разницу с AC696N при проектировании.
1.6 Описание цепи защиты от ESD
① Дорожки для аналоговых секций, таких как DACL, DACR, и связанные с ними компоненты уязвимы для помех ESD. Обеспечьте защиту (например, увеличьте расстояние до GND, избегайте заливки землёй под компонентами).
② У развязывающего конденсатора C1 для питания DACVDD рекомендуется резервировать конденсатор C2: 105 (1 мкФ) поблизости для соединения AGND и GND (может быть опущен, если конструкция рациональна).
Схема выглядит следующим образом: