микросхем в полимерные корпуса мощностью до 100 тысяч чипов в месяц. Линия будет работать с пластинами диаметром 200 и 300 мм и поддерживать корпусирование в широкий спектр корпусов. Производственная инфраструктура включает 1350 квадратных метров чистых помещений и 161 единицу технологического оборудования. Проект реализован в рамках завершённых опытно-конструкторских работ (ОКР) «Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса», стартовавших в августе 2023 года по заказу Минпромторга РФ с бюджетом 1,4 миллиарда рублей. Помимо создания самой линии, ОКР включала разработку отечественных компонентов - герметизирующего материала и материалы для заливки - взамен импортных, которую выполнил специалисты Института проблем химической физики Российской академии наук Технологию формирования слоёв металлизации под шариковые выводы на кристаллах в составе пластин 200 мм разработали на заводе «Микрон», а для пластин 300
Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ, разработчик первого современного отечественного литографа) открывает линию по корпусированию
21 января21 янв
146
1 мин