Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

Xiaomi выпустила новую Hi-Fi акустическую систему Sound 2 Pro с металлическим корпусом

Китайский производитель Xiaomi представил новую акустическую систему Sound 2 Pro, позиционируемую как более доступный вариант Sound 2 Max, выпущенной в конце предыдущего года. Sound 2 Pro располагает одним среднечастотным и одним высокочастотным динамиками мощностью 40 Вт и 20 Вт соответственно. Это обуславливает максимальную громкость 96,3 дБ. Диапазон воспроизводимых частот у Sound 2 Pro – от 53 Гц до 21,7 кГц. Однако в отличие от колонок HomePod от Apple, Sound 2 Pro позволяет объединить до четырех устройств в единую систему. Новинка имеет разъемы RCA и USB Type-C для подсоединения аналоговых и цифровых источников звука. Кроме того, Sound 2 Pro поддерживает беспроводное подключение по Bluetooth 5.2 и WiFi 6, а также использует проприетарный протокол передачи данных через специальный адаптер Sound Wireless Audio Connector. Производители чипов для Android-устройств будут использовать технологию отвода тепла Samsung iPhone 18 Pro получит подэкранный Face ID и энергоэффективные дисплеи

Китайский производитель Xiaomi представил новую акустическую систему Sound 2 Pro, позиционируемую как более доступный вариант Sound 2 Max, выпущенной в конце предыдущего года. Sound 2 Pro располагает одним среднечастотным и одним высокочастотным динамиками мощностью 40 Вт и 20 Вт соответственно. Это обуславливает максимальную громкость 96,3 дБ.

Диапазон воспроизводимых частот у Sound 2 Pro – от 53 Гц до 21,7 кГц. Однако в отличие от колонок HomePod от Apple, Sound 2 Pro позволяет объединить до четырех устройств в единую систему.

Новинка имеет разъемы RCA и USB Type-C для подсоединения аналоговых и цифровых источников звука. Кроме того, Sound 2 Pro поддерживает беспроводное подключение по Bluetooth 5.2 и WiFi 6, а также использует проприетарный протокол передачи данных через специальный адаптер Sound Wireless Audio Connector.

Читайте далее на сайте

Производители чипов для Android-устройств будут использовать технологию отвода тепла Samsung

iPhone 18 Pro получит подэкранный Face ID и энергоэффективные дисплеи LTPO+

М.Видео: в 2025 году рынок смартфонов в России сократился на четверть

Apple и Qualcomm с MediaTek делают ставку на архитектурные улучшения и увеличение кэш-памяти чипов