Найти в Дзене
Мир электроники

цены на озу

почему поднялись цены на озу. Прогноз 2026: Рост цен на чипы оперативной памяти (DRAM) на фоне дефицита новых техпроцессов В начале 2026 года рынок оперативной памяти столкнулся с новой волной подорожания. Аналитики фиксируют рост отпускных цен на чипы DRAM на 15–25% по сравнению с четвертым кварталом 2025 года. Основными факторами стали агрессивное развитие систем искусственного интеллекта и сложности с внедрением новых стандартов производства. 1. Доминирование серверного сегмента и HBM Главной причиной дефицита стандартной памяти (DDR5) стал ажиотажный спрос на высокопроизводительную память HBM (High Bandwidth Memory), используемую в ускорителях для ИИ. Крупнейшие производители — Samsung, SK hynix и Micron — перераспределили значительную часть своих мощностей под производство HBM4, что привело к сокращению поставок чипов для потребительского рынка. 2. Переход на нормы 10-нм (класса 1c) В 2026 году индустрия активно переходит на использование литографии в глубоком ультрафиолете (EUV)

почему поднялись цены на озу.

Прогноз 2026: Рост цен на чипы оперативной памяти (DRAM) на фоне дефицита новых техпроцессов

В начале 2026 года рынок оперативной памяти столкнулся с новой волной подорожания. Аналитики фиксируют рост отпускных цен на чипы DRAM на 15–25% по сравнению с четвертым кварталом 2025 года. Основными факторами стали агрессивное развитие систем искусственного интеллекта и сложности с внедрением новых стандартов производства.

1. Доминирование серверного сегмента и HBM

Главной причиной дефицита стандартной памяти (DDR5) стал ажиотажный спрос на высокопроизводительную память HBM (High Bandwidth Memory), используемую в ускорителях для ИИ. Крупнейшие производители — Samsung, SK hynix и Micron — перераспределили значительную часть своих мощностей под производство HBM4, что привело к сокращению поставок чипов для потребительского рынка.

2. Переход на нормы 10-нм (класса 1c)

В 2026 году индустрия активно переходит на использование литографии в глубоком ультрафиолете (EUV) для производства чипов класса 1c (около 10 нм). Отработка техпроцесса оказалась дороже и сложнее, чем ожидалось. Высокий уровень брака на ранних этапах и колоссальные затраты на оборудование вынуждают вендоров закладывать эти издержки в конечную стоимость продукции.