Современные ЦОД выделяют огромное количество тепла и требуют для его отвода огромное количество воды. Новая разработка Датского технологического института и компанией Heatflow совместно с партнерами из Бельгии и Германии показывает, как можно решить эту проблему, отводя тепло для его дальнейшего использования.
В рамках проекта AM2PC инженеры разработали компонент системы охлаждения, напечатанный на 3D-принтере из алюминия. Новая система использует пассивное двухфазное охлаждение, основанное на принципе термосифона. Охлаждающая жидкость испаряется с горячей поверхности чипа, поднимается естественным образом, конденсируется в другом месте, выделяя тепло, а затем возвращается в жидком состоянии под действием силы тяжести. Насосы или вентиляторы в этом случае вообще не требуются.
Такой подход отводит тепло более эффективно, чем воздушное или однофазное жидкостное охлаждение, при этом не потребляя дополнительной энергии на передачу тепла. Изначально инженеры рассчитывали, что решение будет способно отводить до 400 Вт мощности, но испытания показали, что речь идёт о 600 Вт.
В процессе своей работы новая система отводит тепло при температурах от 60-80 градусов, что гораздо выше классических систем, а это значит, что избыточное тепло может напрямую подаваться в сети централизованного теплоснабжения без дополнительных затрат энергии.