Два новых процессора для встраиваемого применения от Qualcomm
На выставке CES 2026 компания Qualcomm анонсировала процессоры Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для беспилотных летательных аппаратов, умных камер и промышленных систем технического зрения с производительность до 77 TOPS.
Характеристики Q‑8750 (CQ8750S):
🔹Процессор Oryon, 8 ядер с максимальной тактовая частотой до 4,32 ГГц.
🔹Графический процессор Adreno 8-й серии с максимальной тактовой 1,1 ГГц.
🔹Тензорный процессор Hexagon V79 для выполнения AI-инференса задач, связанных с видео, аудио и сенсорами.
🔹Память типа LPDDR5X с максимальным объем до 24 ГБ.
🔹Накопители:
- UFS 4.0, 2 линии, gear 5, Rate B;
- SD 3.0, 4-бит для SD-карты.
🔹Ввод/вывод:
- 5x SoundWire;
- 8x DMIC;
- 7x I2S с поддержкой 32-канального TDM/PCM @ 48 кГц;
- 2x MIPI-DSI с 8x DSC v1.2;
- 1x DP v1.4 до 8K60;
- 6x 4-полосных интерфейсов D-PHY 1.2/3-trio C-PHY 2.0 для подключения камер;
-1x PCIe Gen3 x2;
-1x USB 3.1 Gen1x2 c поддержой USB Type-C с DP v1.4;
-1х eUSB 2.0;
- 215x GPIO;
- 4x I3C/I2C, 3x SPI, 3x I2C, 2x UART, 2x I3C/I2C (для ASC), 1x I2C (для ASC).
🔹Размер корпуса: 15,95 x 14,0 x 0,60 мм, MPSP1512 PoP.
🔹Рабочий диапазон температур от -30 °C до +105 °C.
🔹Поддержка ОС: Android 15+ и Linux Yocto.
#IIoT #Embedded #Qualcomm
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
