🔫 Intel бьёт по TSMC: EMIB дешевле, проще и гибче 2,5D-интерпозеров
Intel уверена: её технология соединения чиплетов EMIB — лучшая альтернатива дорогим и сложным 2,5D-решениям на основе кремниевых интерпозеров (как у TSMC) и вот почему компания делает ставку именно на неё:
• EMIB использует миниатюрные кремниевые «мосты» только там, где нужно соединить чиплеты — без сплошного интерпозера
• Это снижает стоимость, упрощает проектирование и повышает выход годных изделий (меньше TSV = меньше брака)
• Позволяет свободно комбинировать вычислительные блоки и память без жёстких ограничений площади
• Масштабируется как вширь, так и вглубь — особенно в паре с 3D-стекингом Foveros
• Уже применяется с 2017 года и будет ключевой в ИИ-ускорителях и процессорах дата-центров на техпроцессе 14A
Intel явно намекает: будущее — не за монолитными гигантами, а за умной, модульной сборкой.
А как вы думаете — EMIB действительно обгонит 2,5D-подходы? 🤨
🖥 Заказать сборку ПК в InterPC
🗺 #Чипы #Intеl
