Компания ATP представила самые компактные модули флеш-памяти eMMC под названием E700Pc и E600Vc. Они имеют размеры всего 6.7 х 7.2 х 0.65 мм, что на 2/3 меньше обычных чипов eMMC 5.1. Используется 125-контактный BGA-корпус, а скорости чтения и записи доходят до 240 и 210 МБ/с соответственно. E600Vc имеет до 64 ГБ TLC NAND с ресурсом 12 ТБ, E700Pc – до 20 ГБ pSLC с ресурсом 680 ТБ. Такие чипы идеально подойдут для умных носимых устройств, таких как браслеты или очки, а также для IoT-гаджетов.
64 ГБ в чипе с ноготок: представлен самый компактный модуль eMMC
Компания ATP представила самые компактные модули флеш-памяти eMMC под названием E700Pc и E600Vc. Они имеют размеры всего 6.7 х 7.2 х 0.65 мм, что на 2/3 меньше обычных чипов eMMC 5.1. Используется 125-контактный BGA-корпус, а скорости чтения и записи доходят до 240 и 210 МБ/с соответственно.
E600Vc имеет до 64 ГБ TLC NAND с ресурсом 12 ТБ, E700Pc – до 20 ГБ pSLC с ресурсом 680 ТБ. Такие чипы идеально подойдут для умных носимых устройств, таких как браслеты или очки, а также для IoT-гаджетов.
