Компания ATP Electronics разработала миниатюрные чипы eMMC, призванные решить проблему нехватки свободного места в корпусах смарт-очков и другой компактной электроники. Несмотря на свои габариты, такая память сохранила приличные потребительские характеристики.
Размеры FBGA-чипов E700Pc и E600Vc составляют 6,7 x 6,7 мм. Они соответствуют JEDEC-спецификации eMMC 5.1 JESD84-B5 (максимальная пропускная способность 400 МБ/c). Ожидается, что новинки найдут применение в носимых устройствах и гаджетах умного дома.
Объём накопителя E600Vc составит 64 ГБ (3D NAND TLC) с показателем TBW в 12 ТБ. Чип E700Pc (pSLC) на 20 ГБ, в свою очередь, выдержит до 680 ТБ перезаписи. Информации о дате начала поставок и списке первых устройств, в которые интегрируют новые чипы, пока нет.