Холдинг GS Group показал, как на заводе «ЦТС» каждая печатная плата «запекается» при температуре 230-250°C. «Сложно поверить, что хрупкую начинку будущей электроники буквально выпекают в “духовке”, словно пирог», — написала пресс-служба холдинга в телеграм-канале. Главная задача печи — создать неразъемные соединения между компонентами и платой. Это не хаотичный нагрев, а контролируемый технологический процесс. Печь оплавления нагревает плату очень быстро — время нахождения при пиковой температуре составляет всего 30-90 секунд. Этого достаточно, чтобы расплавить припой и не повредить кристаллы чипов. «Для сравнения: пайка компонентов паяльником нагревает место контакта до 300-350°C, но это тоже кратковременно», — добавили представители GS Group. Важен и этап загрузки: в печь отправляют «полуфабрикат» — печатную плату с нанесенной паяльной пастой и установленными на нее только SMD-компонентами (резисторы, конденсаторы, чипы в корпусах BGA, QFP и так далее). И только потом добавляют те са