Найти в Дзене

Open Harmonized FPGA Module (oHFM) // SDT.06

Группа по стандартизации встроенных технологий eV (SGET) объявила о выпуске спецификации Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Первый в мире открытый стандарт FPGA (oHFM™) специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем. Стандарт предлагает два гармонизированных варианта, которые не являются взаимозаменяемыми по принципу «подключи и работай», но следуют одному и тому же системному мышлению: 🔹oHFM.s (под пайку): оптимизирован для компактного и экономичного серийного производства. 🔹oHFM.c (на основе соединителя): разработан для обеспечения высокой скорости, масштабируемости и простоты обновления. Вариант для пайки

Open Harmonized FPGA Module (oHFM) // SDT.06

Группа по стандартизации встроенных технологий eV (SGET) объявила о выпуске спецификации Open Harmonized FPGA Module (oHFM).

Первый в мире открытый стандарт FPGA (oHFM™) специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем.

Стандарт предлагает два гармонизированных варианта, которые не являются взаимозаменяемыми по принципу «подключи и работай», но следуют одному и тому же системному мышлению:

🔹oHFM.s (под пайку): оптимизирован для компактного и экономичного серийного производства.

🔹oHFM.c (на основе соединителя): разработан для обеспечения высокой скорости, масштабируемости и простоты обновления.

Вариант для пайки (oHFM.s) предназначен для крупносерийного производства и конечной продукции, где стоимость и эффективность использования пространства имеют первостепенное значение. Модули могут иметь четыре различных размера для соответствия различным классам FPGA:

🔹Размер S: предназначен для FPGA начального уровня.

🔹Размер M, L и XL: масштабируемые размеры, которые адаптируются к возрастающей сложности сигнала

Вариант на основе разъема (oHFM.c) предназначен для FPGA среднего и высокого класса, требующих большого количества операций ввода-вывода и высокоскоростных интерфейсов.

🔹Высокая плотность контактов: от 332 до 1200+ контактов в различных форм-факторах. Кстати, в модулях применяются разъёмы высокой плотности такие же, как в COM-HPC.

🔹Масштабируемость: несколько механических схем в зависимости от требований к вводу/выводу и питанию.

🔹Универсальность: идеально подходит для прототипирования, оценки и обновления оборудования в полевых условиях.

🔹Управление температурным режимом: создано для поддержки серьезных концепций охлаждения для энергоемких приложений.

➡️ https://sget.org/world-premiere-of-ohfm-the-open-harmonized-fpga-module-standard/

🔄 oHFM Hardware Specification 1.0

#IIoT #Embedded #FPGA #SGET #oHFM

✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.