Apple и NVIDIA могут вскоре оказаться прямыми конкурентами из-за доступа к передовым технологиям упаковки чипов TSMC. Ранее компании почти не пересекались: Apple использовала InFO для мобильных и настольных процессоров, а NVIDIA опиралась на CoWoS для графических ускорителей. Ситуация меняется на фоне подготовки Apple к выпуску высокопроизводительных чипов M5 Ultra и M6 Ultra.
По данным отраслевых аналитиков, Apple планирует переход на более сложные методы упаковки, включая SoIC и WMCM, которые позволяют объединять несколько кристаллов в одном корпусе как по горизонтали, так и по вертикали. Это выводит Apple в тот же сегмент производственных линий TSMC, где уже доминирует NVIDIA со своими ИИ-ускорителями.
Дополнительным сигналом служит использование Apple новых материалов, разработанных под требования CoWoS. В результате обе компании могут конкурировать за ограниченные мощности продвинутой 3D-упаковки. TSMC уже испытывает дефицит таких линий и частично передает заказы внешним подрядчикам.
