Еще недавно Apple и NVIDIA существовали внутри производственного мира TSMC почти не пересекаясь. Apple забирала передовые техпроцессы и развивала свои схемы интеграции для A-серии, NVIDIA концентрировалась на GPU и масштабировала CoWoS. Баланс выглядел устойчивым.
Теперь ситуация меняется. Apple готовит более сложные версии своих процессоров, речь идет о M5 Ultra или даже M6 Ultra. И для них требуются те же самые линии продвинутой 3D-интеграции кристаллов, которые сегодня активно загружены заказами NVIDIA. Это уже не потенциальный конфликт, а вопрос распределения реальных мощностей.
До последнего времени Apple использовала InFO-PoP, где память размещается поверх основного кристалла. Но для будущих чипов A20 компания планирует перейти на WMCM. Такой подход позволяет объединять в одном корпусе несколько отдельных кристаллов, CPU, GPU и нейронный блок, в разных конфигурациях. Гибкость растет, но и требования к инфраструктуре становятся заметно жестче.
Параллельно источники указывают, что M5 Pro и M5 Max будут использовать SoIC-MH. Это технологии 3D-интеграции, позволяющие комбинировать кристаллы не только в плоскости, но и по высоте. По сути, Apple заходит на территорию, где NVIDIA давно чувствует себя уверенно.
Есть и еще один штрих. Для чипов M5-серии Apple собирается применять новый Liquid Molding Compound от тайваньской Eternal Materials. Этот материал рассчитан под требования CoWoS. Формально это лишь компонент, но в контексте он выглядит как подготовка к более глубокому использованию CoWoS-подобных решений в M-серии. Иногда направление движения выдают не громкие заявления, а выбор расходников.
По данным SemiAnalysis, сейчас Apple доминирует в сегменте InFO, а NVIDIA удерживает лидерство в CoWoS. Однако переход Apple к SoIC и WMCM приведет к тому, что обе компании начнут конкурировать за одни и те же линии AP6 и AP7. Именно здесь формируется новое узкое место. Ирония в том, что ограничением становится не техпроцесс, а интеграция кристаллов.
Аналитики уже называют продвинутую 3D-интеграцию одним из главных бутылочных горлышек TSMC. В сценарии жесткой конкуренции Apple может ускорить диверсификацию. На горизонте появляются Intel и Samsung.
По тем же оценкам, Apple уже рассматривает техпроцесс Intel 18A-P для младших M-чипов, ожидаемых в 2027 году. Перенос около 20 процентов базовых M-серийных пластин может принести Intel порядка 630 млн долларов выручки при площади кристалла 150–170 кв. мм и выходе годных выше 70 процентов.
Вопрос остается открытым: станет ли борьба за 3D-интеграцию фактором, который изменит расстановку сил в контрактном производстве чипов, или TSMC сумеет удержать баланс?