⚙️BGA-ремонт как часть современного SMT-процесса
Стремительное развитие радиоэлектронной промышленности предъявляет новые требования к предприятиям, занимающимся производством, обслуживанием и ремонтом радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Одним из ключевых направлений становится высокотехнологичный ремонт компонентов в корпусах BGA (Ball Grid Array) и других сложных форматах.
Компания ООО НПП "Универсал Прибор" предлагает отечественным сервисным центрам, контрактным производствам (EMS) и промышленным предприятиям широкий спектр профессионального оборудования для поверхностного монтажа (SMT) и ремонта печатных плат.
Мы осуществляем комплексные поставки проверенных решений от ведущих мировых и азиатских производителей, включая такие бренды, как Seamark, 1ClickSMT, Ersa и др. Наш ассортимент охватывает все этапы технологического цикла: от паяльных станций и термовоздушных фенов до полнофункциональных BGA-ремонтных комплексов (BGA Rework Station) с оптическим позиционированием.
Для чего нужен и как работает профессиональный BGA-ремонтный центр?
BGA-компонент — это микросхема, у которой выводы выполнены в виде массива оловянных шариков припоя (solder balls) на ее нижней стороне. Такие чипы (процессоры, чипсеты, графические ускорители) монтируются напрямую на печатную плату (PCB) методом поверхностного монтажа. Основные неисправности — это отсутствие контакта из-за микротрещин в пайке, термических деформаций или внутренние дефекты самого кристалла.
Простой заменой такой компонент не исправить, требуется специализированное оборудование, обеспечивающее прецизионный демонтаж и монтаж.
Принцип работы и ключевые этапы:
• Контролируемый демонтаж. Процесс происходит на BGA-станции. Нижний предварительный подогрев (Preheater) равномерно прогревает всю плату, минимизируя термический стресс и предотвращая коробление (warpage). Затем верхний ИК- или термовоздушный нагреватель по индивидуально заданному температурному профилю (термопрофилю) аккуратно разогревает припой под конкретным чипом для его безопасного снятия.
• Восстановление паяльных площадок (пятаков). После демонтажа место установки очищается с помощью оплетки для демонтажа и паяльника. Для подготовки нового или восстановленного чипа используется станция для реболлинга BGA (Reballing Station) и трафареты.
• Оптическое совмещение и монтаж. Это самый ответственный этап. Новый компонент с нанесенной паяльной пастой или флюсом устанавливается на плату с помощью системы прецизионного оптического позиционирования (Vision System). Система позволяет с ювелирной точностью совместить шарики чипа с контактными площадками на плате.
• Контролируемая пайка. Плата с установленным чипом снова помещается в станцию, где по заданному профилю (разному для бессвинцового (RoHS) и свинцовосодержащего припоя) происходит нагрев, расплавление припоя и формирование надежного соединения.
• Визуальная инспекция и проверка. Качество пайки проверяется под стереоскопическим микроскопом на предмет холодных паек, коротких замыканий (bridging) и отсутствия контактов. После этого плата тестируется.
