Модуль в модуле
Компания Tria Technologies (ранее Avnet) представила модуль TRIA HMM-IQX формата COM-HPC Mini основан на процессоре Qualcomm Dragonwing IQ-X.
Этот высокоэффективный с точки зрения энергопотребления процессор обеспечивает лучшую в своем классе производительность на ватт, что делает его предпочтительным для приложений, требующих высокой производительности при низком энергопотреблении.
Модуль предназначен для решения задач автоматизации, робототехники, беспилотных автомобилей, медицинского оборудования и других систем, требующих максимальной производительности при минимальных габаритах.
Модуль выполнен не обычным способом, а с применением платы, которая выполнена по технологии System-in-Package (SiP). Плата содержит процессор из линейки IQ-X, ОЗУ и вторичные источники питания. Кроме SiP на модуле содержится еще две микросхемы сетевого контроллера Qualcomm.
🔹Процессор серии Dragonwing IQ-X
- процессор Qualcomm Oryon™, до двенадцати ядер, масштабируемая производительность
- графический процессор Qualcomm Adreno
- ускоритель Hexagon с производительностью ИИ 45 TOPS
🔹Память типа LPDDR5X с объёмом до 64 ГБ.
🔹Встроенная флэш-память UFS объемом до 1 ТБ.
🔹2x MIPI-CSI x4.
🔹Ввод/вывод (интерфейс COM-HPC):
- 2x DisplayPort 1.4b (DDI или USB4);
- 1x PCIe Gen4 x8, 1x PCIe Gen4 x4;
- 2х PCIe Gen3 x1, 1х PCIe Gen3 x2;
- 3x USB4;
- 4х USB 3.1 Gen 2x1;
- 8x USB 2.0;
- 1x Soundwire;
- 2x Ethernet 1/2,5GBase - T c поддержкой TSN;
- 2х UART.
🔹 Рабочий диапазон температур -40°C до +85°C.
🔹Поддержка ОС Windows 11 IoT Enterprise LTSC.
🔄 https://www.tria-technologies.com/product/tria-hmm-iqx/
Непонятно насколько оправдан такой подход к проектированию модуля COM-HPC, но похожий модуль представила также компания Congatec и, вероятно, в ближайшее время стоит ожидать появление похожих модулей у компаний Advantech, SECO и Portwell.
Кстати, сам процессор был представлен всего пару месяцев назад.
#IIoT #Embedded #Qualcomm #Tria #COMHPC
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
