Samsung Foundry набирает обороты в США: отчёт показывает огромный интерес со стороны fabless-клиентов. Предварительные контракты с NVIDIA и Apple дают Samsung значительное преимущество перед Intel Foundry на фоне дефицита мощностей TSMC и стремления компаний к диверсификации поставок чипов.
Производственные мощности Samsung по выпуску чипов в США привлекают всё больше внимания: согласно новому отчёту, корейский гигант вызывает огромный интерес у клиентов, работающих по безфабричной (fabless) модели.
Предварительные обязательства Samsung перед NVIDIA и Apple дают ей огромное преимущество над литейным производством Intel
С тех пор как производители чипов начали активно инвестировать в США, постоянно ведутся споры о иерархии цепочек поставок и о том, к какому производителю клиенты обратятся в качестве второго контрактного партнёра. Традиционно эта дискуссия не приобретала особого размаха, поскольку основной поставщик, TSMC, успешно справлялся с удовлетворением спроса на чипы для всех своих fabless-клиентов, но ажиотаж вокруг искусственного интеллекта вызвал серьёзный дефицит в цепочке поставок. Это вынудило такие компании, как AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple и многие другие, искать второго поставщика, и, по данным Deutsche Bank (через Jukan), литейное подразделение Samsung лидирует в этой гонке.
Утверждается, что завод Samsung в Тейлоре становится следующим местом для клиентов, ищущих услуги по производству полупроводников в США, поскольку отмечаются проблемы с реализацией проектов у Intel. В отчёте говорится, что такие клиенты, как Qualcomm и AMD, намерены размещать заказы у Samsung, вероятно, на базе техпроцесса компании 2 нм (SF2 и его производные). Привлекательность корейского гиганта обусловлена тем, что он уже закрепил за собой таких клиентов, как NVIDIA и Apple, в своём литейном дивизионе, поэтому уровень доверия клиентов по сравнению с Intel значительно выше.
Недавно стало известно, что Samsung решила отдать приоритет своему предприятию в Тейлоре, переключив производственные линии на 2 нм, а также инвестирует в линии передовой упаковки. Производители без фабрик ищут узлы, которые могли бы послужить жизнеспособной заменой для техпроцесса N3 от TSMC на данный момент; единственными доступными вариантами являются 18A от Intel и SF2 от Samsung, которые превосходят конкурентов по классу узлов. Склонность американских производителей к сотрудничеству как с Intel, так и с Samsung наглядно демонстрирует, что в полупроводниковой индустрии есть место для новых игроков.
Важно отметить, что заказы на литейное производство пока не материализовались на производственных линиях, и это следующий крупный шаг для Samsung и Intel как для производителей чипов. Известно, что оба производителя соревнуются за клиентов, стремящихся инвестировать в стратегию «двойного снабжения» чипами, поэтому будет интересно наблюдать за развитием этой конкуренции.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair