Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS) 📝 Кратко: Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов для улучшения теплоотвода и утоньшения самого чипа. 🔗 Читать оригинальную статью (ссылка) 📊 Источник: iXBT.com ⏰ Время: 30.12.2025 21:53 📱 Другие каналы: 🪙 ВКрипту | 🎮 ВИгрухи | 🏎️ ВТачки | ✈️ ВТравелу #gadgets #гаджеты #технологии
⚡ Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)
📝 Кратко: Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов для улучшения теплоотвода и утоньшения самого чипа.
🔗 Читать оригинальную статью (ссылка)
📊 Источник: iXBT.com
⏰ Время: 30.12.2025 21:53
📱 Другие каналы:
🪙 ВКрипту | 🎮 ВИгрухи | 🏎️ ВТачки | ✈️ ВТравелу
#gadgets #гаджеты #технологии
