В конце 2025 года рынок оперативной памяти (DRAM) переживает один из самых серьёзных кризисов за последние десятилетия. Цены на модули DDR4 и DDR5 взлетели в 2–5 раз по сравнению с летом 2025 года, а дефицит затронул не только ПК и ноутбуки, но и смартфоны, серверы и даже консоли. Основная причина — взрывной спрос на память со стороны ИИ-инфраструктуры, где высокопроизводительная память HBM (High Bandwidth Memory) поглощает значительную часть производственных мощностей ведущих производителей.
Почему цены растут так резко?
Три крупнейших производителя DRAM — Samsung, SK Hynix и Micron — контролируют более 90% мирового рынка. В 2025 году они переориентировали производство на премиальные сегменты:
- HBM3E и HBM4 для ИИ-ускорителей NVIDIA, AMD и других. HBM требует в 3 раза больше кремниевых пластин на гигабайт по сравнению с обычной DDR5, но приносит в разы большую прибыль.
- Высокоплотная серверная DDR5 и LPDDR5X для дата-центров.
В результате обычная потребительская память (DDR5 для ПК, LPDDR5X для смартфонов) оказалась в дефиците. Производители сознательно ограничивают выпуск commodity-DRAM, чтобы поддерживать высокие цены. По данным TrendForce и IDC:
- Цены на DRAM выросли на 50–200% в 2025 году.
- В первом квартале 2026 года ожидается дополнительный рост на 20–50%.
- Пик цен может прийтись на середину 2026 года, с возможной стабилизацией только во второй половине года или позже.
Аналитики Counterpoint Research и TechInsights прогнозируют, что дефицит сохранится до 2027–2028 годов, когда заработают новые фабрики (например, в США, Японии и Корее). До тех пор цены останутся высокими: модули DDR5 32–64 ГБ уже стоят как средняя видеокарта, а ПК-производители (Dell, HP, Lenovo) предупреждают о росте цен на готовые системы на 15–20% в 2026 году.
Технологические переходы
- DDR5 становится основным стандартом для ПК и серверов. Производители постепенно сворачивают DDR4 (Samsung полностью прекратил его выпуск к концу 2025 года).
- LPDDR5X доминирует в смартфонах, но из-за дефицита бюджетные модели могут вернуться к 4–6 ГБ ОЗУ в 2026 году.
- HBM — главный "виновник" кризиса. В 2025 году доходы от HBM удвоились до ~$34 млрд, а в 2026 году ожидается переход на HBM4 (массовое производство у Samsung и SK Hynix). NVIDIA и другие гиперскейлеры уже выкупили весь объём HBM на 2026 год.
Новые производители и Китай на подъёме
Традиционная "большая тройка" (Samsung, SK Hynix, Micron) сталкивается с растущей конкуренцией из Китая:
- CXMT (ChangXin Memory Technologies) — ведущий китайский производитель DRAM. В 2025 году его доля рынка выросла до 6–10%, с планами на дальнейшее расширение. CXMT активно выпускает DDR5 (в модулях от KingBank и Gloway) и разрабатывает HBM2/HBM3 (массовое производство HBM3 ожидается в 2026–2027 годах).
- YMTC (Yangtze Memory Technologies) — специалист по NAND, но в 2025 году начал вход в DRAM и HBM с использованием TSV-технологий. Компании сотрудничают для ускорения отечественного производства HBM.
Китайские производители агрессивно расширяют мощности (CXMT планирует 2,73 млн пластин в 2025 году), что уже привело к ценовому давлению в сегменте legacy-DRAM (DDR4). В долгосрочной перспективе это может изменить баланс сил, особенно если санкции не помешают доступу к оборудованию.
Слухи о входе ASUS в производство DRAM в 2026 году оказались ложными — компания опровергла их.
Что ждать в 2026 году?
- Цены: Продолжат расти в первой половине года, возможная стабилизация — во второй. Полное удешевление маловероятно до 2027–2028 годов.
- Доступность: Дефицит затронет все устройства — от ПК до смартфонов. Бюджетные гаджеты могут получить сниженные спецификации (меньше ОЗУ).
- Рекомендации: Если нужна апгрейд — делайте сейчас или ждите второй половины 2026 года. Для новых сборок рассмотрите переход на DDR5 сразу, так как DDR4 уходит с рынка.
Рынок памяти радикально меняется под влиянием ИИ. Потребители платят цену за бум нейронных сетей, но в итоге получат более мощные устройства — когда дефицит наконец отступит.