Южнокорейская Samsung продолжает развивать свое литейное направление в США и строит предприятие в Тейлоре (штат Техас). Изначально проект выглядел довольно стандартно: стартовать с 4-нм техпроцесса, а уже позже, по мере готовности, перейти на более тонкие нормы и освоить 2 нм. Однако теперь компания, судя по свежим данным, решила пойти другим путем и фактически переписала план.
Читать на сайте: Samsung переписала план завода в Техасе: предприятие сразу заточат под 2-нм чипы и увеличат выпуск до 50 тыс. пластин в месяц
Как сообщает Munhwa Ilbo, на техасской площадке Samsung намерена сразу модернизировать все производственные процессы и оборудование под 2-нм уровень, отказавшись от первоначальной «ступени» в 4 нм. То есть завод изначально будет заточен под выпуск самых передовых чипов, а не под постепенное обновление.
Параллельно пересмотрены и объемы. Ранее говорилось о 20 тысячах пластин с 2-нм микросхемами в месяц, но теперь планка поднята до 50 тысяч. По сути, это сопоставимо с тем количеством 2-нм пластин, которое крупнейший игрок рынка TSMC изначально рассчитывал выпускать ежемесячно.
Если эти намерения будут реализованы, Samsung станет прямым и очень жестким конкурентом TSMC не только в 2-нм сегменте, но и на рынке контрактного производства в целом. Более того, компания уже заключила соглашения с крупными заказчиками по всему миру, включая Tesla, поэтому будущие мощности, как утверждается, без работы не останутся. Массовый выпуск 2-нм чипов Samsung планирует начать во втором квартале 2026 года.
Популярные статьи:
