Найти в Дзене
Будь человеком

Новая технология 2-нм чипов от Huawei: как обойти санкции и ошибки прошлого

В декабре 2025 года стало известно о патенте Huawei, описывающем метод производства полупроводниковых чипов класса 2 нм без использования экстремального ультрафиолетового (EUV) оборудования. Это решение стало ответом на санкции, ограничивающие доступ Китая к передовым литографическим технологиям, и демонстрирует попытку преодолеть технологические барьеры, с которыми ранее сталкивались и другие страны, включая СССР. mobile-review.com +3 Патент, поданный в 2022 году и ставший общедоступным недавно, основан на усовершенствованном методе многошаблонной литографии (SAQP — Self-Aligned Quadruple Patterning) с использованием инструментов глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии. Ключевое преимущество подхода — сокращение количества экспозиций DUV до четырёх, что значительно упрощает процесс по сравнению с традиционными многоэтапными схемами. mobile-review.com +2 Технология позволяет достичь металлического шага порядка 21 нм, что соответствует уровню 2-нм класса, к которому стремятся TSMC и
Оглавление

В декабре 2025 года стало известно о патенте Huawei, описывающем метод производства полупроводниковых чипов класса 2 нм без использования экстремального ультрафиолетового (EUV) оборудования. Это решение стало ответом на санкции, ограничивающие доступ Китая к передовым литографическим технологиям, и демонстрирует попытку преодолеть технологические барьеры, с которыми ранее сталкивались и другие страны, включая СССР. mobile-review.com +3

Суть технологии

Патент, поданный в 2022 году и ставший общедоступным недавно, основан на усовершенствованном методе многошаблонной литографии (SAQP — Self-Aligned Quadruple Patterning) с использованием инструментов глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии. Ключевое преимущество подхода — сокращение количества экспозиций DUV до четырёх, что значительно упрощает процесс по сравнению с традиционными многоэтапными схемами. mobile-review.com +2

Технология позволяет достичь металлического шага порядка 21 нм, что соответствует уровню 2-нм класса, к которому стремятся TSMC и Samsung с использованием EUV. При этом Huawei и её производственный партнёр SMIC рассчитывают совершить технологический скачок от текущего процессора Kirin 9030 (на базе техпроцесса SMIC N+3) к чипам следующего поколения. itzine.ru +2

Контекст санкций и технологических ограничений

Доступ к EUV-литографии для Китая ограничен из-за экспортных ограничений, наложенных на голландскую компанию ASML — монополиста на рынке такого оборудования. В этих условиях Huawei вынуждена использовать более старое DUV-оборудование, которое уже применяется для производства чипов по нормам 7 нм и 5 нм. mobile-review.com +2

Риски и критика

Эксперты скептически оценивают коммерческую жизнеспособность такого решения. Многошаблонная литография на столь малых размерах чревата:

  • низким выходом годных изделий;
  • высокой стоимостью производства;
  • ростом дефектности. mobile-review.com +1

Даже при доказанной работоспособности в лаборатории коммерческая реализация настолько плотного SAQP-паттернинга вызывает серьёзные сомнения. Кроме того, чипы, созданные по этой технологии, будут существенно уступать решениям на базе EUV по производительности и энергоэффективности. itzine.ru +1

Интересно, что в истории уже есть пример, когда перспективная технология была утрачена из-за политических и экономических факторов. В начале 2000-х годов советские учёные разработали технологию EUV-литографии с длиной волны 13,5 нм. Однако в период распада СССР и переходного периода эта разработка не получила дальнейшего развития. Голландская компания ASML, с которой ранее велась совместная работа, разорвала отношения и продала технологию тайваньской TSMC.

Перспективы

На текущий момент патент скорее демонстрирует намерения Huawei и пределы, на которые Китай готов идти ради повышения независимости в полупроводниковой сфере. Даже если технология будет реализована, её массовое производство может занять годы. itzine.ru +1

Успех проекта будет зависеть от способности компании преодолеть технические сложности, снизить себестоимость и обеспечить достаточный выход годных чипов. Пока нет доказательств, что Huawei уже применила эту методику на практике.

Таким образом, технология 2-нм чипов от Huawei — это амбициозная попытка обойти санкции, но её реализация сопряжена с серьёзными рисками и вызовами. История показывает, что технологические прорывы часто зависят не только от научных достижений, но и от внешних обстоятельств.

Сообщение Новая технология 2-нм чипов от Huawei: как обойти санкции и ошибки прошлого появились сначала на Автомикс.