Новый процессор Ryzen Embedded AI от AMD
Двумя днями ранее компания AMD 🧿 анонсировала свою линейку процессоров Ryzen Embedded AI серии P100 и X100 для встраиваемого применения. Новые процессоры сочетают в себе высокопроизводительные ядра «Zen 5», графический процессор AMD RDNA 3.5 и нейронный процессор AMD XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ.
Процессоры серии P100 предназначены для автомобильных приложений и промышленной автоматизации, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер CPU и более высокой производительностью TOPS для более требовательных физических систем искусственного интеллекта и автономных систем.
Новые процессоры серий P100 и X100 предоставляют OEM-производителям, поставщикам Tiar-1, а также разработчикам систем и программного обеспечения на автомобильном и промышленном рынках высокопроизводительные и эффективные вычисления ИИ в компактных BGA корпусах.
Процессоры серии P100 интегрируют графический процессор RDNA 3.5, обеспечивающий, по оценкам, на 35% более быструю отрисовку по сравнению c Ryzen Embedded V2A46, что позволяет одновременно обрабатывать до четырех цифровых дисплеев 4K (или двух 8K) со скоростью 120 кадров в секунду. Видеокодек AMD обеспечивает высококачественную потоковую передачу с низкой задержкой и быстрое воспроизведение без нагрузки на центральный процессор.
NPU следующего поколения AMD XDNA 2 обеспечивает производительность до 50 TOPS, что в 3 раза повышает производительность обработки данных в системах искусственного интеллекта по сравнению с Ryzen Embedded 8000. Архитектура XDNA 2 объединяет распознавание голоса, жестов и сигналов окружающей среды с использованием поддерживаемых моделей ИИ, включая графические трансформеры, компактные LLM и CNN.
Процессоры серии P100 имеют TDP от 15 Вт до 54 Вт и выполнены в BGA-корпусе размером 25 × 40 мм (FP8), а также имеют широкий рабочий диапазон температур от –40 °C до +105 °C, что позволяет работать в сложных условиях эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5-5600 (ECC) и LPDRR5x-7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE-интерфейсов и двух USB4-подключений.
Весь программный стек построен на основе открытой платформы виртуализации на базе гипервизора Xen, который обеспечивает надежную изоляцию нескольких доменов операционных систем. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для управления HMI, FreeRTOS для управления в реальном времени, а Android или Windows — для поддержки более сложных приложений, которые безопасно работают параллельно. Благодаря открытой основе, долгосрочной поддержке ОС и архитектуре, соответствующей стандарту ASIL-B, они помогают клиентам снижать затраты, упрощать настройку и ускорять внедрение в производство автомобильных и промышленных систем.
Продажи стартуют с 2Q2026, но уже сейчас доступны образцы, демоплаты и прочее, что необходимо при разработке новых устройств.
#IIoT #Embedded #AMD
✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.
