Заливочные компаунды на основе силикона гарантируют ни с чем не сравнимую защиту электронных модулей и узлов любой конструкции. Микросхемы, залитые компаундом, отличаются солидной прочностью и длинным сроком службы. Более того компаунд защищает от влаги, пыли, электрических перебоев, термического напряжения и прочих механических воздействий.
Как использовать:- Очистить (спиртом) места и поверхности, на которые предполагается наносить состав от жировых пятен, флюса.
- Подготовить компаунд к нанесению. Следовать инструкции.
- Тщательно нанести смесь на печатную плату и электронные компоненты на ней, чтобы полностью покрылись все элементы и не оставалось оголённых контактных площадок. На платах с исключительно силовыми элементами (такими, как платы распределения питания) допускается оставить незащищёнными разъёмы или контакты для подпаивания силовых проводов.
- Процесс высыхания (полимеризации) покрытия может занять от 10 до 40 минут. Проверять готовность покрытия к использованию можно на оставшейся в ёмкости смеси.