Чип A20 от Apple для iPhone 18 обещает повышенную плотность логических элементов, энергоэффективность и рекордно низкую стоимость в 280 долларов благодаря 2-нм техпроцессу N2P от TSMC.
Apple планирует интегрировать будущий процессор A20, используя 2-нанометровый технологический процесс, разработанный TSMC, несмотря на необходимость финансовых вложений, которые сделают кремниевый чип самым дорогим компонентом в истории компании. Издание Economic Daily News отмечает, что ориентировочная стоимость каждого отдельного чипа A20 для iPhone 18 составит около 280 долларов , при этом подчеркивается ежегодное увеличение на 80% по сравнению с затратами на производство чипа A19 для серии iPhone 17. Причины такого повышения цен кроются главным образом в сильном инфляционном давлении, затрагивающем сектор компонентов памяти, а также во внедрении технологии нанолистовых транзисторов первого поколения в сочетании со сверхэффективными металлическими межслойными конденсаторами, обеспечиваемыми процессом N2P .
Система нанолистовых транзисторов, более известная в техническом сообществе как Gate-All-Around (GAA) , представляет собой технологический процесс, при котором затвор полностью окружает канал, образованный стопкой нанолистов, обеспечивая высокий уровень электростатического контроля и способствуя увеличению логической плотности на 20%. Производственные линии TSMC демонстрируют признаки насыщения из-за того, что спрос на N2P-процесс превышает доступное предложение, в то время как Apple уже зарезервировала примерно 50% всех своих производственных мощностей по 2-нанометровому техпроцессу , что ограничивает планирование других компаний, таких как Qualcomm и MediaTek. Архитектура чипа A20 знаменует собой переход от упаковки InFO к системе WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) , в которой различные компоненты, такие как ЦП, ГП и нейронный процессор, объединены в одном корпусе, а не интегрированы на одном кристалле, как это происходит с DRAM.
Гибкость, обеспечиваемая технологией WMCM, позволяет Apple выпускать микросхемы в различных конфигурациях, варьируя количество выделенных ядер ЦП и ГП в зависимости от конкретных потребностей конечного устройства. Каждый логический элемент в корпусе WMCM работает независимо, при этом для каждой отдельной задачи требуется определенное энергопотребление, что оптимизирует энергетический баланс и снижает общее энергопотребление системы. Использование технологии заполнения подложки (MUF) обеспечивает экономию сырья и упрощает производственную цепочку, необходимую для создания готового компонента. Технологический узел N2P от TSMC сделает энергоэффективные ядра чипа A20 для iPhone 18 «более эффективными» , обеспечивая повышение производительности без влияния на время автономной работы. Графический процессор выиграет от внедрения динамического кэша третьего поколения , который улучшает управление встроенной памятью чипа за счет интеллектуального распределения ресурсов в соответствии с обнаруженной вычислительной нагрузкой.