ключевой технологической инфраструктурой. По данным Economic Daily News, Apple уже сотрудничает с Broadcom и работает над первым ИИ-чипом под кодовым названием Baltra. Ожидается, что процессор будет производиться по 3-нанометровому техпроцессу TSMC N3E, а основным сборочным партнёром выступит Foxconn. Завершение разработки прогнозируется примерно через год. Шаг отражает общий тренд на вертикальную интеграцию и снижение зависимости от внешних поставщиков на фоне обостряющейся глобальной конкуренции в сфере ИИ.
Apple начала разработку собственного чипа для задач искусственного интеллекта, что указывает на стремление компании усилить контроль над
18 декабря 202518 дек 2025
~1 мин