Apple продолжает работу над собственными серверными ИИ-чипами совместно с Broadcom, но новые данные указывают на возможное расширение сотрудничества с Intel. Причина в дефиците мощностей CoWoS у TSMC, ключевой технологии корпусирования для современных многокристальных решений.
По данным GF Securities Hong Kong, Intel может выиграть от этой ситуации. Сообщается, что Apple рассматривает использование технологического процесса Intel 18A-P для младших чипов серии M с выходом в 2027 году, а также получила PDK-наборы для оценки. Кроме того, специализированные ASIC-чипы Apple и Broadcom могут перейти на упаковку EMIB от Intel уже в 2028 году.
Ожидалось что первый ИИ-серверный чип Apple с кодовым именем Baltra появится в 2027 году, но новые оценки сдвигают сроки начала поставок на 2028 год. Также допускается применение 18A-P в базовых iPhone в том же периоде. Этот процесс важен тем, что поддерживает Foveros Direct для 3D-стекования чиплетов.
