⚡️ Rapidus разработала метод производства квадратных стеклянных подложек для чипов
Японская компания Rapidus разработала технологию производства квадратных стеклянных подложек размером 600 мм для использования в производстве микросхем, что может улучшить эффективность использования материалов и электротехнические свойства чипов.
— Размер подложки: 600 мм (квадратная форма)
— Преимущества: в 10 раз больше чипов, чем из круглой подложки 300 мм, площадь больше на 30 или 100 %
— Материал: стекло (вместо кремния)
— Электротехнические свойства: более выгодные, чем у кремния
— Сложности: хрупкость и деформация стекла
— Привлечение специалистов: бывшие инженеры Sharp и других японских производителей ЖК-панелей
— Производство прототипов: начато в июне этого года
— Планы: выпуск 2-нм чипов в 2027 году, применение пластиковых подложек в 2028 году
— Финансовая поддержка: около $1 млрд от властей Японии
— Цели: получение конкурентного преимущества за счёт автоматизации упаковки чипов для ИИ-приложений
👉 Tech leaks в Telegram | Дзен
