Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене

Конец эпохи Dynamic Island в следующем году

Модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max получат подэкранный модуль Face ID, а фронтальная камера переместится в левый верхний угол дисплея. Об этом сообщают журналисты издания The Information Уэйн Ма и Цянер Лю. В результате таких изменений смартфоны лишатся привычной таблеткообразной вырезки Dynamic Island в верхней части экрана, хотя внешне останутся похожими на iPhone 17 Pro. Apple также планирует добавить механическую диафрагму хотя бы в одну из основных камер iPhone 18 Pro, что обеспечит переменную апертуру. Аналитик Мин-Чи Куо ранее утверждал, что главный 48-мегапиксельный модуль получит возможность регулировки количества света, проходящего через объектив к сенсору. Сейчас все модели от iPhone 14 Pro до iPhone 17 Pro имеют фиксированную апертуру ƒ/1.78, а объектив всегда открыт на максимум. С iPhone 18 Pro пользователи смогут вручную менять этот параметр для контроля глубины резкости. Правда, учитывая компактные размеры матриц в смартфонах, насколько заметным окажется это улучш

Конец эпохи Dynamic Island в следующем году

Модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max получат подэкранный модуль Face ID, а фронтальная камера переместится в левый верхний угол дисплея. Об этом сообщают журналисты издания The Information Уэйн Ма и Цянер Лю. В результате таких изменений смартфоны лишатся привычной таблеткообразной вырезки Dynamic Island в верхней части экрана, хотя внешне останутся похожими на iPhone 17 Pro.

Apple также планирует добавить механическую диафрагму хотя бы в одну из основных камер iPhone 18 Pro, что обеспечит переменную апертуру. Аналитик Мин-Чи Куо ранее утверждал, что главный 48-мегапиксельный модуль получит возможность регулировки количества света, проходящего через объектив к сенсору. Сейчас все модели от iPhone 14 Pro до iPhone 17 Pro имеют фиксированную апертуру ƒ/1.78, а объектив всегда открыт на максимум. С iPhone 18 Pro пользователи смогут вручную менять этот параметр для контроля глубины резкости. Правда, учитывая компактные размеры матриц в смартфонах, насколько заметным окажется это улучшение — большой вопрос.

Чипы серии A20 Pro для iPhone 18 Pro будут произведены по новейшему 2-нанометровому техпроцессу тайваньской компании TSMC. Apple намерена использовать технологию упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module, при которой оперативная память интегрируется непосредственно на пластину чипа вместе с центральным и графическим процессорами и нейронным движком, а не размещается рядом через кремниевый интерпозер. Такое решение обещает более высокую производительность в обычных задачах и работе с Apple Intelligence, увеличенное время автономности и улучшенное охлаждение. Кроме того, чип A20 может стать компактнее предшественников, освободив место внутри корпуса для других компонентов. Презентация iPhone 18 Pro ожидается в сентябре 2026 года.

P.S. А нам одним кажется, что Dynamic Island настолько хорошо программно вписался в iOS, что убирать его — себе в ногу стрелять?

@fixed