Intel уже успела отметиться в истории упаковки, выпустив Ponte Vecchio — вычислительный GPU для ИИ и HPC, собранный из 47 чиплетов. Этот продукт до сих пор считается рекордсменом по числу кристаллов в одном решении. Однако в Intel Foundry показывают, что пределы можно сдвинуть еще дальше: компания продемонстрировала концепт многочиплетного пакета, который выглядит куда более экстремально, чем любые крупные ИИ-чипы, доступные на рынке.
Читать на сайте: Intel показала «экстремальный» многочиплетный пакет в 12 раз больше крупнейших ИИ-чипов: 16 плиток и 24 стека HBM5
Речь идет о 2.5D/3D-компоновке, где в одном корпусе объединяются вычислительные блоки, базовые кристаллы и огромный массив памяти. По масштабу это решение превосходит привычные рамки: заявлено, что оно в 12 раз больше крупнейших ИИ-чипов, то есть выходит за пределы стандартной прицельной сетки (и даже превышает 9,5-кратный «размер сетки» TSMC). Естественно, точные цифры по энергопотреблению и охлаждению не раскрываются — остается лишь предполагать, насколько сложной будет эксплуатация таких «монстров» (фото: Intel).
Верхний уровень — это крупные вычислительные плитки, а ниже располагаются базовые матрицы, которые могут либо помогать с вычислениями, либо выступать в роли вместительного SRAM-кэша для верхних блоков.
- 16 крупных вычислительных элементов (ИИ-процессоры или CPU), выполненных на Intel 14A или более продвинутом 14A-E.
- Технологические особенности 14A/14A-E: RibbonFET второго поколения с 2 затворами и улучшенная обратная подача питания PowerVia Direct.
- 8 базовых вычислительных кристаллов на 18A-PT (класс 1,8 нм) со сквозными кремниевыми переходами (TSV) и встроенной подачей питания.
Ключевым элементом концепта стала связка нескольких фирменных подходов Intel. Базовые кристаллы соединяются с верхними плитками через Foveros Direct 3D: используется гибридное медь-медь соединение с шагом менее 10 мкм, что нужно для максимальной пропускной способности и питания верхних матриц. Для боковых (2,5D) связей применяются другие решения, включая EMIB-T — улучшенный вариант межкристального моста с поддержкой нескольких матриц и TSV.
В теории такой пакет может включать не только вычислительные блоки и HBM, но и расширенный набор внешних возможностей:
- PCIe 7.0
- оптические модули
- некогерентные интерфейсы
- серверные решения 224G
- фирменные ускорители безопасности
В ролике Intel Foundry фигурируют сразу две компоновки:
- «Средняя»: 4 вычислительные плитки и 12 HBM-стеков — по нынешним меркам это уже очень продвинутый уровень, и Intel утверждает, что подобное она способна делать уже сегодня.
- «Экстремальная»: 16 плиток и 24 стека HBM5 — именно она выглядит как демонстрация предельных возможностей.
Если «средний» вариант выглядит реалистичным уже сейчас, то «экстремальный» сценарий относят ближе к концу десятилетия: Intel нужно довести до зрелости и Foveros Direct, и производственные узлы 18A/14A. При этом задача не только технологическая, но и сугубо инженерная: необходимо избежать деформаций при монтаже, удержать тепловой режим в длительной нагрузке и вообще научиться питать и охлаждать процессоры размером со смартфон — упоминается площадь до 10 296 мм2, а корпус будет еще больше.
Популярные статьи:
