Китайские производители полупроводникового оборудования демонстрируют взрывной рост в отдельных сегментах, пока США ужесточают экспортный контроль. Naura вошла в топ-7 мировых поставщиков с квартальным ростом 42%, AMEC пробивается на рынок оборудования для 5-нанометровых техпроцессов, а инвестиции Китая в оборудование достигли $49,55 миллиарда в 2024 году — 40% мирового спроса. Стратегия изменилась: вместо слепого копирования лидеров КНР строит целостную экосистему через горизонтальную и вертикальную интеграцию.
Четыре ключевых сегмента и расклад сил
Рынок полупроводникового оборудования традиционно делится на четыре критических направления:
- Литография — создание микроскопических рисунков на кремниевых пластинах;
- Сухое травление: удаление материалов с помощью плазменных процессов;
- Визуальный контроль, т.е. инспекция дефектов и измерение параметров;
- Химическое осаждение из паровой фазы (CVD) — нанесение тонких плёнок материалов.
Во всех четырёх сегментах доминируют европейские, американские и японские производители: ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, KLA. Однако китайские компании постепенно отвоёвывают позиции в отдельных нишах.
Прорывы Naura и AMEC
Компания Naura предлагает линейку оборудования, охватывающую практически все основные этапы производства полупроводников: травление, PVD/CVD-напыление, очистку, тестирование и упаковку.
На долю Naura и AMEC вместе приходится примерно 6% мирового рынка оборудования для сухого травления. В сегменте PVD-оборудования (физическое осаждение из паровой фазы) доля Naura достигает 12% — впечатляющий результат для относительного новичка на глобальном рынке.
В 2023 году выручка Naura вошла в десятку крупнейших мировых поставщиков полупроводникового оборудования. Согласно данным TrendForce за третий квартал 2025 года, компания занимает 7-е место в мире по доле рынка с квартальным темпом роста около 42,1% — значительно выше, чем у других участников топ-10.
Вместе с AMEC и Shengmei Semiconductor все три китайские компании в 2024 году продемонстрировали годовой рост выручки на 35-48%, что стало заметным достижением в условиях санкционного давления.
$50 миллиардов внутреннего спроса
За впечатляющим ростом китайских производителей стоит гигантский внутренний рынок. Китай — крупнейший в мире потребитель полупроводникового оборудования.
По данным SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), инвестиции в полупроводниковое оборудование в Китае в 2024 году достигли $49,55 миллиарда — рост на 35% год к году. Это составляет примерно 40% мирового спроса на оборудование для производства чипов.
Такой масштаб капиталовложений в сочетании с государственной политикой технологической самодостаточности обеспечил местных производителей достаточными ресурсами для расширения и укрепления позиций.
Неравномерная самообеспеченность
Китайская индустрия полупроводникового оборудования демонстрирует сильную дифференциацию по сегментам, отражая относительную силу в зрелых техпроцессах и слабость в передовых технологиях.
Оборудование для удаления фоторезиста — самый высокий уровень самообеспечения среди всех категорий. В низком и среднем ценовом сегменте показатель достигает 75-90%. Основное применение — зрелые техпроцессы, производство силовых полупроводников, усовершенствованная корпусировка. В 2023 году на долю E-Town Semiconductor приходилось более 30% рынка оборудования для удаления сухого фоторезиста, что позволило компании занять 2-е место в мире. Однако уровень самообеспечения высококачественным оборудованием для 3D NAND/DRAM по-прежнему менее 30%.
Оборудование для очистки и травления — уровень самообеспечения около 50-60%. Оборудование для плазменного травления AMEC соответствует 5-нанометровым технологиям и используется ведущими международными производителями, включая TSMC и SK Hynix. Оборудование для влажной очистки ACM Research подходит для использования в техпроцессах 7 нанометров и тоньше.
Оборудование для CMP, ионной имплантации и литографии — разработки сосредоточены на зрелых технологиях (силовые полупроводники, МЭМС-датчики), уровень самообеспечения 10-25%. В передовой литографии, монополизированной ASML, уровень самообеспечения Китая близок к нулю.
Проблема совместимости оборудования
По мере ужесточения американского экспортного контроля над передовым оборудованием китайская стратегия претерпевает фундаментальные изменения. Китайские фабрики сталкиваются с серьёзными проблемами совместимости при развёртывании крупномасштабных производственных линий.
Производство полупроводников, особенно литография, требует высочайшей точности. Использование оборудования от разных отечественных поставщиков увеличивает количество ошибок и риски снижения выхода годной продукции. Китай постепенно осознаёт эту проблему и меняет подход.
От прорывов к систематической интеграции
Согласно данным TrendForce, с января по октябрь 2025 года производители полупроводникового оборудования осуществили публично раскрытые инвестиции на сумму более 13 миллиардов юаней за счёт частных размещений, увеличения капитала и отраслевых фондов.
Китай перешёл от точечных прорывов отдельных компаний к крупномасштабному производству и систематической интеграции.
Горизонтальная интеграция: примеры сделок
- Naura инвестирует в Xinyuan Micro
В 2025 году лидер китайского рынка полупроводникового оборудования Naura стратегически инвестировал в Xinyuan Micro, приобретя 17,87% акций. Naura лидирует в травлении, PVD/CVD и очистке, тогда как Xinyuan Micro специализируется на оборудовании для нанесения покрытий, проявки и мокрой обработки до и после литографии. Инвестиции помогают Naura интегрировать ключевые процессы до- и постлитографии, ускоряя повышение выхода годных на китайских фабриках.
- Huahai Qingke приобретает Xinyu Semiconductor
В апреле 2025 года китайский лидер в производстве микросхем Huahai Qingke официально приобрёл все оставшиеся акции Xinyu Semiconductor, предоставляющей комплексные услуги по оборудованию для ионной имплантации. Компания стремится к интеграции оборудования и услуг, охватывающей технику, высокоточный сервис и специализированные расходные материалы, в поисках прорывных решений в условиях монополии международных гигантов.
Вертикальная интеграция: контроль компонентов
Помимо горизонтальной интеграции, китайская индустрия оборудования стремится к созданию вертикальных цепочек поставок, укрепляя производство основных компонентов и повышая возможности импортозамещения ключевых элементов.
- GRINM Semiconductor входит в критические материалы
Компания по производству полупроводниковых материалов приобрела 70% акций DGT Technologies, войдя в сектор критически важных материалов и компонентов для полупроводников.
- JDM Jingda Machine локализует прецизионные компоненты
Производитель оборудования приобрёл производителя прецизионных форм и компонентов Wuxi Micro Research за 360 миллионов юаней, ускорив процесс локализации прецизионных компонентов в Китае.
Проблема цикла обучения HVM
Самая серьёзная проблема, с которой сталкиваются китайские производители оборудования — цикл обучения HVM (High Volume Manufacturing, высокообъёмное производство). Это невозможно преодолеть только деньгами или реверс-инжинирингом.
Оборудование должно доказать надёжность в реальных производственных условиях на протяжении месяцев и лет. Каждый класс техпроцесса требует отдельной валидации. Западные и японские производители накапливали этот опыт десятилетиями.
Однако масштаб китайского рынка даёт местным компаниям уникальную возможность быстро набирать статистику и совершенствовать оборудование в реальных условиях.
Новая стратегия: от слепых инвестиций к прагматизму
Судя по инвестиционному направлению полупроводниковых фондов на 2025 год, Китай отказался от практики прошлых лет, когда вслепую вкладывались крупные суммы и строились индустриальные парки без чёткой стратегии.
Новый подход — прагматичные, целенаправленные стратегические инвестиции. Через горизонтальную и вертикальную интеграцию страна стремится к скоординированной работе и систематической оптимизации всей отраслевой цепочки, создавая целостную экосистему.
Обход традиционного масштабирования
Одновременно Китай пытается обойти традиционное масштабирование процессов (погоню за 3 нм, 2 нм, 1 нм), осваивая альтернативные направления:
- 3D-микросхемы — вертикальное размещение слоёв вместо горизонтального уменьшения элементов;
- Гетерогенная интеграция — объединение чиплетов разных техпроцессов в единую систему;
- Chiplet-архитектуры — модульный подход к созданию процессоров.
Страна стремится к прорывам в области альтернативных инновационных технологий, надеясь получить преимущества в следующем раунде конкуренции в сфере производства микросхем.
Перспективы до конца десятилетия
По данным SEMI, ожидается, что в 2025 году мировой рынок полупроводникового оборудования достигнет $127,5 миллиарда, при этом Китай останется крупнейшим двигателем роста.
Если текущая стратегия систематической интеграции окажется успешной, к концу 2020-х годов китайские производители могут занять 15-20% мирового рынка оборудования в зрелых техпроцессах и отдельных нишах передовых технологий.
Монополия западных гигантов в литографии останется незыблемой, но во множестве других сегментов — травление, осаждение, очистка, контроль — китайские компании станут серьёзными конкурентами. Эра абсолютного доминирования американских, европейских и японских производителей подходит к концу.