🏆 Обращайтесь к профессионалам. 🤝 ✏️Немного теории: BGA (Ball Grid Array), в народе процессор на шариках, это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, в том числе процессоров. В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Некоторые компоненты корпуса BGA: 📌 Подложка — обеспечивает механическую поддержку и электрические соединения между интегральной схемой и печатной платой. Обычно изготавливается из материалов FR-4 (армированная стекловолокном эпоксидная смола) или керамики. 📌 Шарики припоя — небольшие сферы из сплава припоя, прикреплённые к нижней стороне корпуса. Служат интерфейсом между интегральной схемой и печатной платой, обеспечивая электрические соединения и механическую поддержку. 📌 Кристалл (чип) — монтируется на подложке и соединяется с шариками припоя с помощью проволочных соединений или соединения перевёрнутым кристаллом. 👉 Про