Команда инженеров из топ-вузов США и SkyWater Technology создала многослойный 3D-чип, который может открыть новую эпоху аппаратного обеспечения для ИИ. Его вертикальная архитектура и плотное совмещение памяти с вычислительными блоками устраняют ключевое ограничение классических 2D-микросхем — «стену памяти».
Благодаря размещению слоёв прямо друг над другом и ультраплотным соединениям чип существенно сокращает расстояние передачи данных и избавляет систему от ожидания информации. В результате прототип уже показывает четырёхкратное превосходство над аналогами, а моделирование будущих версий с дополнительными слоями демонстрирует потенциальный рост производительности до 12 раз.
По оценке учёных, такая архитектура способна обеспечить 100–1000-кратное улучшение сочетания мощности и задержки — ключевого параметра энергоэффективности. Вертикальный подход уменьшает энергозатраты на операцию и повышает пропускную способность, что долгое время было недостижимо для 2D-чипов, пишет источник.
Читайте также: