Найти в Дзене
РР-Новости

Российские НИИ разработали первые кластерные установки для плазмохимического осаждения и травления

Научно-исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ, входящие в группу «Элемент», представили первые российские кластерные установки для плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Этот шаг вывел их в число пяти мировых компаний, обладающих полным циклом технологических компетенций в данной области. Основной разработчик проекта, НИИМЭ, отвечает за строительство чистых производственных помещений, монтаж опытных образцов и разработку технологических процессов. НИИТМ, в свою очередь, выступает ключевым соисполнителем, разработавшим оборудование и принимающим участие в его испытаниях. Заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак подчеркнул, что запуск кластерных установок для уровней 65 нм на пластинах диаметром 300 мм отвечает растущей потребности отечественной микроэлектроники. Модульная структура платформы дает возможность адаптировать процессы на существующем оборудовании, что станет основой для перехода на более тонкие техпроцессы. Кластерное оборудование, согласн

Научно-исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ, входящие в группу «Элемент», представили первые российские кластерные установки для плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Этот шаг вывел их в число пяти мировых компаний, обладающих полным циклом технологических компетенций в данной области.

Основной разработчик проекта, НИИМЭ, отвечает за строительство чистых производственных помещений, монтаж опытных образцов и разработку технологических процессов. НИИТМ, в свою очередь, выступает ключевым соисполнителем, разработавшим оборудование и принимающим участие в его испытаниях.

Заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак подчеркнул, что запуск кластерных установок для уровней 65 нм на пластинах диаметром 300 мм отвечает растущей потребности отечественной микроэлектроники. Модульная структура платформы дает возможность адаптировать процессы на существующем оборудовании, что станет основой для перехода на более тонкие техпроцессы.

Кластерное оборудование, согласно мировым стандартам в производстве микросхем, позволяет объединять несколько технологических модулей с общей системой обработки пластин. Это обеспечивает бесконтактное выполнение последовательности процессов, что, в свою очередь, снижает издержки и повышает качество продукции.

Российские системы поддерживают работу с пластинами 200 мм и 300 мм, что позволяет им интегрироваться в уже действующие производственные линии. По словам генерального директора НИИТМ Михаила Бирюкова, новая разработка открывает перспективы для повышения уровня отечественной микроэлектроники и демонстрирует высокую квалификацию российских специализированных институтов.

Создание полноценной отечественной технологии производства микросхем является важной задачей на пути к технологической независимости России в этой сфере. Несмотря на это, ряд этапов производственного процесса по-прежнему требует зарубежного оборудования, что свидетельствует о необходимости дальнейшего развития и инноваций в отечественной электронной промышленности.

]]>