Согласно последним данным, компания Nvidia в 2026 году одна «поглотит» более половины мощностей TSMC по производству чипов с технологией упаковки CoWoS. Скорее всего, дело в производстве графических процессоров Blackwell Ultra и в подготовке к выпуску архитектуры Rubin следующего поколения. В отчёте издания DigiTimes сообщается, что Nvidia заказала от 800 000 до 850 000 пластин на 2026 год. Это больше того, на что могут рассчитывать конкуренты в лице Broadcom и AMD.
Несмотря на стремление к аутсорсингу, TSMC рассчитывает сохранить большую часть производственных мощностей CoWoS у себя. Нынешние заказы CoWoS у TSMC не учитывают потенциальный поток заказов из Китая на чипы Nvidia H200 AI. Из этого следует, что Nvidia может потребоваться дополнительное увеличение производственных мощностей, ещё сильнее нагрузив TSMC и ещё больше отнимая у конкурентов.
TSMC расширяет мощности по производству передовых чипов, готовя восемь производственных площадок на заводе AP7 в Чиайи, Тайвань. Ещё компания планирует запустить два завода по производству микросхем в Аризоне. Ожидается, что там массовое производство начнётся к 2028 году, но и тогда предложение останется ограниченным.
Читайте далее на сайте
Microsoft исправила проблемы с играми на видеокартах AMD в Windows 11
Nvidia внедрила в свои ИИ-чипы функцию определения местоположения
RTX 5060 Ti мощностью 180 Вт в 2,65-литровом ПК ZOTAC Magnus обходится без 8-pin кабеля питания