Реболлинг чипа (на жаргоне электронщиков "камня") – это процесс замены шариков у BGA микросхем, который восстанавливает их функциональность и надежное соединение с печатной платой.
Этот процесс необходим в следующих случаях:
1. Замена чипа: Когда BGA чип уже распаян на плате-доноре и его необходимо подготовить для установки на другую плату.
2. Нерабочая плата: Когда плата не функционирует должным образом после тестирования, необходимо заново произвести замену шариков, т.е. реболл.
3. Переход на свинцовые шарики: Когда чип пришёл с бессвинцовыми шариками, но по техническим требованиям необходимо использовать свинцовые.
Основные этапы процесса реболлинга:
1. Демонтаж микросхем – аккуратно снимаем чип с платы.
2. Удаление старых шариков – с помощью паяльника и медной оплетки очищаем поверхность, добиваясь идеальной гладкой поверхности. Зачищаем площадку от использованного флюса с помощью спирта.
3. Подготовка к реболлу – чистая микросхема (PLIS) фиксируется на станке (оснастке) для реболинга. Далее тонким слоем наносим флюс.
4. Затем подбирается подходящий трафарет, который размещается на оснастке так, чтобы трафарет плотно прилегал к микросхеме.
5. Наносим новые шарики – устанавливаем трафарет на оснастку для реболла далее насыпаем шарики. Убираем трафарет, шарики держатся на флюсе.
6. Запекание – можно прогреть шарики феном или запечь в печи с термопрофилем.
Идеальный реболлинг шариков BGA.
7. Пайка чипа. Затем наносим флюс на плату, устанавливаем микросхему, после чего также отправляем в печь под стандартным термопрофилем.
8. Контроль качества: После завершения процесса плата проходит визуальный контроль далее рентген контроль для выявления пустот и других дефектов.