Компания Sony внедрила малозаметные внутренние изменения в конструкции PlayStation 5 Slim и некоторых базовых версий PS5.
Главное нововведение касается модернизации системы терморассеивания на основе жидкого металла для предотвращения возможных протечек и повышения термоустойчивости в долгосрочной перспективе. Обновлённые версии PS5 Slim с обозначением моделей «CFI-2100/2200» получили усовершенствованный теплопроводящий слой, аналогичный используемому в PlayStation 5 Pro. В новой конструкции применены специальные насечки, которые надёжно фиксируют жидкий металл, исключая его смещение и вытекание.
+ ещё 1 картинка
Эти меры призваны решить распространённую проблему PS5: со временем термоинтерфейс может растекаться при вертикальной установке или частых перемещениях консоли. Это приводит к ухудшению теплообмена, появлению локальных перегревов на процессоре, усилению шума кулера и износу компонентов. Улучшенная система фиксации минимизирует такие риски, обеспечивая более равномерное охлаждение и стабильную производительность.
Остальные технические характеристики остались без изменений: процессор, дизайн корпуса и общая система охлаждения идентичны предыдущим версиям. Несмотря на кажущуюся незначительность, данное обновление особенно важно для пользователей, предпочитающих вертикальное размещение или эксплуатацию в тесных пространствах.
Владельцам обновлённых PS5 Slim без признаков перегрева или повышенного шума не стоит беспокоиться. Тем, кто использует консоль вертикально или хочет продлить её срок службы, можно рассмотреть профессиональное обслуживание термоинтерфейса, хотя это связано с определёнными сложностями. При покупке новой консоли рекомендуется уточнять модель: CFI-2100 и CFI-2200 содержат улучшенную систему терморегуляции.