✨ Патент на 2‑нм техпроцесс без EUV
В сети обнаружен патент HUAWEI, описывающий разработку 2‑нанометрового техпроцесса с использованием DUV‑литографии вместо недоступных для Китая EUV‑инструментов от ASML.
📌 Ключевые детали
💡 Контекст
🛑 Недавно HUAWEI представила Mate 80 с первым китайским 5‑нм процессором Kirin 9030 (SMIC)
🛑 Патент на 2‑нм техпроцесс подан ещё в 2022 году, но пока не подтверждён
⚙️ Технология
🛑 Основная проблема DUV — необходимость многократных экспозиций
🛑 Инженеры HUAWEI предлагают сократить их до четырёх с помощью SAQP (Self‑Aligned Quadruple Patterning)
🛑 Такой подход теоретически позволяет достичь 2 нм, но уступает по эффективности EUV
⚠️ Ограничения
🛑 Коммерческая целесообразность вызывает сомнения — себестоимость и сложность остаются высокими
🛑 Чипы будут отставать по качеству и плотности транзисторов от решений на EUV
🛑 Китай скрывает детали прогресса в микроэлектронике, поэтому подтверждение успеха может появиться нескоро
Считаете ли вы, что Китай сможет догнать лидеров полупроводниковой индустрии без EUV‑технологий? 🤷♂️
🖥 Заказать сборку ПК в InterPC
🗺 #Huаwеi #Тeхнoлoгии
