Samsung готовит ещё более быстрый HBM4-чип: пропускная способность вырастет до 3,3 ТБ/с https://itzine.ru/news/hard-news/samsung-is-preparing-an-even-faster-hbm4-chip.html Samsung представила свой первый чип HBM4 шестого поколения на выставке SEDEX 2025 в Южной Корее, но компания не собирается останавливаться на достигнутом. По #технологии #IT #gadgets
Samsung готовит ещё более быстрый HBM4-чип: пропускная способность вырастет до 3,3 ТБ/с
https://itzine.ru/news/hard-news/samsung-is-preparing-an-even-faster-hbm4-chip.html
Samsung представила свой первый чип HBM4 шестого поколения на выставке SEDEX 2025 в Южной Корее, но компания не собирается останавливаться на достигнутом. По #технологии #IT #gadgets
