Сначала была пробелам с исчезновением диска на 1 тб, но он и его сосед работают исправно. Порты Сата все 4 работали.
Добавляем ОЗУ, но из-за ИИ сейчас 8гб *4 тк даже ддр4 ушла по ценам вверх.
ПК был БУ от какого-то геймера, которые 8-ки поставил с разным кол-во чипов, 4+8 чипа, что снижает производительность, у меня только 8-ми чиповые из-за этого.
Нашел какую-то память, поставил.
Поставил RFC 540, работает, тогда 512 поставим (16*32)
Процессор дико греется, но из-за чего?
На 12100f поиграть можно в word и онлайн Excel. У кулера ноги подкосились, защелки сзади. Болезнь еще с 775-го сокета. Занятно, что кулер крепежа АМД через переходное кольцо.
Плата со скромным питанием, а если поменять на 12400, то на 3+ года лучше поставить что-то посерьёзней.
Замена на b550m ds3h с 5600. Старый кулер применяем повторно. SSD m.2 можно поставить 2 (gev3 + gen4).
Доска была рядом и все хорошо работало, а вот на b450m ds3h карта 1660s не заводилась со слота цп, но через чипсет выводила экран.
Теперь можно будет поставить карту получше. Не самый удачный экземпляр попался, но на напруги менее 1.1в он хорошо себя чувствует. К лету готов, может генерировать шейдеры хоть днями.
У карты 1660s термуха окаменела.
Закидываем на автоматический перебор алгоритмами и смотрим максимальные температуры на открытом стенде.
Раньше было в корпусе с отрытым стендом 96+, дельта чуть улучшилась.
Какой проектировщик сделать на морде корпуса стекло - осталось вопросом. Его применять небезопасно.Сата дисков подключено 2 шт, добавлять имеет смысл только М2. Чтобы кабели в карте не мешались пришлось импровизировать, нейлоновые стяжки здесь не требуется из-за необходимости доступа к кабелям в случае ЧП.
Корпус изначально спроектировал под М платы, но у которых 2 слота ОЗУ.