🔬 Huawei и SMIC делают прорыв в микроэлектронике!
Компания Huawei может получить доступ к уникальной технологии, которая позволит производить 2-нм чипы, используя старое DUV-оборудование без необходимости в дорогостоящем EUV-литографии. Это стало возможным благодаря многошаблонной обработке, основанной на оптимизированном методе SAQP, который значительно сокращает количество DUV-экспозиций до четырёх.
Для сравнения, сейчас SMIC выпускает 7-нм чипы, а по последним данным, их процессоры Kirin 9030 уже соответствуют уровню 5 нм. Если новая технология будет успешно внедрена, SMIC сможет конкурировать с такими гигантами, как TSMC, Samsung и Intel, на уровне 2 нм — это огромный шаг вперёд для китайской микроэлектроники.
Патент на эту технологию был подан в 2022 году и уже выдан в 2024-м, однако до начала массового производства может пройти несколько лет. Это означает, что впереди нас ждут интересные изменения в индустрии полупроводников и новые возможности для развития технологий.
Следите за новостями — будущее микроэлектроники становится всё ближе!
@techogid #Huawei #SMIC #микроэлектроника #чипы #технологии #2нм #полупроводники #инновации
